答:6种不同的塑料封装形式:(1)双列直插封装(DIP):典型有两 列插孔式管脚向下弯,穿过电路板上的孔。(2)单列直插封装(SIP): 是DIP的替代品,用以减小集成电路组件本体所占据电路板的空间。 (3)薄小型封装(TSOP):广泛用于存储器和智能卡具有鸥翼型表面 贴装技术的管脚沿两边粘贴在电路板上相应的压点。(4)西...
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百度试题 题目在封装过程中,数据链路层执行什么操作?() A.不添加地址B.添加逻辑地址C.添加物理地址D.添加进程的端口号相关知识点: 试题来源: 解析 C 反馈 收藏