松下MEGTRON6_R-5775采用聚苯醚(PPE)树脂作为基体树脂,具有良好的低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.71,Df=0.002在1GHz下)。同时采用高频超低轮廓铜箔(H-VLP),材料的传输损失接近PTFE树脂。 松下MEGTRON6_R-5775加工要求与传统FR-4板材相似,不需要做通孔镀铜的特殊前处理(PTFE板材需做等离子处理)或其它的前处理...
松下R-5775采用聚苯醚(PPE)树脂作为基体树脂,具有良好的低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.71,Df=0.002在1GHz下)。同时采用高频超低轮廓铜箔(H-VLP),材料的传输损失接近PTFE树脂。松下R-5775加工要求与传统FR-4板材相似,不需要做通孔镀铜的特殊前处理(PTFE板材需做等离子处理)或其它的前处理流程,阻焊工序也可以...
17020920_R-5775(G)-Multiple-lami
パナソニックのICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ:R-5775(S)に関する商品情報、ドキュメントをご紹介いたします。
产品名 ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列 系列/类型 MEGTRON6 series Ultra-low transmission loss Highly heat resistant Multi-layer circuit board materials 型号 R-5775(N)/R-5670(N) 放大 资料 请事先务必阅读注意事项特性值 项目内容 Glass transition temp.(Tg) :DSC (°C) ...
需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) MEGTRON6(G)R-5775(G)technical datarev2(超级经典版本).pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 MEGTRON6(G)R-5775(G)technical datarev2(超级经典版本).pdf VIP免费下载 ...
14040229 MEG6 R-5775 R-5670 (-50GHz)
型号/规格: R-5775 机械刚性: 刚性 层数: 多层 基材: 铜 绝缘材料: 有机树脂 绝缘层厚度: 常规板 【Panasonic 松下电工】—主要系列产品(覆铜板)以上是松下主要系列覆铜板,本公司长期备有现货,在深圳福田保税区、上海外高桥保税区、苏州都设有仓库,具有稳定的供货能力。结算方便,人民币/美金/港币结算,任...
结合松下M6技术的精确控制和R-5775(N)&R-5670(N)材料的特性,32层高速电路板设计与打样得以在技术前沿保持领先。这不仅对电路板制造商,也对需要在高性能计算、高速通信和精密电子设备领域中使用这些高速板的公司来说,是一个重大的进步。 总之,松下M6技术及其在R-5775(N)&R-5670(N)材料的应用,为32层高速电路...
20130111 MEGTRON6(G) R-5775(G) technical data rev2 (G) R-5775(G) / R-5670(G) Technical Report Jan 11 , 2013 Industrial Devices Company Panasonic Corporation