加急单 2025冬 业展锰铜合金电阻5930封装7W r001 1%尺寸15*7.5mm 1mr锰铜电阻公告 询价单编号:ZGC5962***643 询价单有效期:至2025***入驻工厂可见 联系人及电话:张女士 ***入驻工厂可见 订单备注:***入驻工厂可见 采购类目:电阻器 采购类型:一次 货物类型:大货 收货地址:广东 广州 阿里巴巴已找到海量相关...
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百度试题 题目 CSP封装,封装尺寸与芯片尺寸比为 A.2:1 B.3:1 C.1.1:1 D.1:1 E.1.3:1 F.1.5:1 相关知识点: 试题来源: 解析 1.1:1 反馈 收藏
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机械性能4.2MPC5565 324引脚封装尺寸在MPC5565 324针TEPBGA封装的封装图如,PPC5565MZQ112R PDF技术资料1第47页,PPC5565MZQ112RPDF资料信息,采购PPC5565MZQ112R,就上51电子网。
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