功耗低:QSFP封装在功耗方面相对较低,特别是与一些旧的传输解决方案相比。低功耗使得QSFP模块在数据中心等大规模应用环境中更加经济高效,减少了能源消耗和维护成本。 灵活性好:QSFP封装支持多种不同的传输协议,如以太网、Fibre Channel、InfiniBand等。这种灵活性使得QSFP模块可以适用于不同类型的应用场景,如交换机、路由...
QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)封装是一种常用于高速数据传输的解决方案,是为了满足市场对更高密度的高速可拔插解决方案的需求而诞生的。它采用了标准MSA(Multi-Source Agreement)和IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)标准。该封装具有许多特点和优势,如兼容性好、速率高、密度高、功耗低...
功耗低:QSFP封装在功耗方面相对较低,特别是与一些旧的传输解决方案相比。低功耗使得QSFP模块在数据中心等大规模应用环境中更加经济高效,减少了能源消耗和维护成本。 灵活性好:QSFP封装支持多种不同的传输协议,如以太网、Fibre Channel、InfiniBand等。这种灵活性使得QSFP模块可以适用于不同类型的应用场景,如交换机、路由...
一、200G QSFP56光模块的封装 为了阐述清楚QSFP56的封装,让我们首先回顾一下QSFP的封装。QSFP即Quad Small Form-Factor Pluggable,为四通道小型可插拔,是SFP光模块的升级,是用高密度多通道方案取代单通道SFP方案。QSFP将4个波长通常集成在QSFP封装形式的光模块中,与SFP相比,提供了4倍的带宽容量 40G QSFP+是在QSFP...
SFP封装---热插拔小封装模块,目前最高速率可达4G,多采用LC接口 。 SFP+封装---标准封装,工作速率是10G,可以满足以太网10G的应用。 XFP封装---串行10G光收发模块的一种标准化封装。 SFP+光模块优点: 1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同); 2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接; ...
QSFP-DD封装概述 QSFP-DD(Quad Small Form Factor Pluggable-Double Density)采用双密度四通道小型可热插拔的光模块封装,是一种新型模块连接器系统。该封装的电气接口拥有8通道,每通道速率高达25Gb/s(NRZ调制)或50Gb/s(PAM4调制),聚合提供高达200Gb/s或400Gb/s的解决方案,适用于高性能计算数据中心、云网络。
1. 具有向下兼容性，兼容QSFP+/QSFP28/QSFP56 QSFP封装。2. 采用2×1堆叠式集成笼和连接器，可支持单高和双高笼式连接器系统。3. 借助SMT连接器和1xN笼，笼设计和光模块外壳优化可实现每个模块至少12W的热容量。较高的热容量可以降低光模块的散热功能要求，从而减少一些不必要的成本。4. MSA工作组在QSFP-DD...
1. 具有向下兼容性,兼容QSFP+/QSFP28/QSFP56 QSFP封装。 2. 采用2×1堆叠式集成笼和连接器,可支持单高和双高笼式连接器系统。 3. 借助SMT连接器和1xN笼,笼设计和光模块外壳优化可实现每个模块至少12W的热容量。较高的热容量可以降低光模块的散热功能要求,从而减少一些不必要的成本。
封装 QSFP28 接口标准/类型 100GBase-DR 连接器类型 LC/DLC 光纤类型 SMF 光纤陶瓷插芯端面类型 PC或者UPC 工作壳温 [℃] 0°C～70°C 数字诊断功能 支持 传输速率 [bit/s] 100Gbit/s 目标传输距离 [km] 单模(G.652)光纤(光纤直径:9μm):500m 发送端光参数 中心波长 [nm] 1311nm 最大发送光功...
QSFP-DD(Quad Small Form Factor Pluggable-Double Density)是QSFP-DD MSA小组定义的一种高速、小型、可插拔的封装类型,对于QSFP-DD封装来说,其光学接口类型有LC、MPO/MTP12、MPO/MTP16、MPO/MTP24、CS和SN。 1 LC接口类型 LC接口双通道 一发一收