QFN:没有外部引脚,通过底部的电极触点进行连接。这种无引脚设计使得QFN看起来更加整洁,贴装面积也更小。然而,QFN的底部触点需要更精确的对准技术,以确保电气连接的可靠性。 二、尺寸与空间占用 QFP:体型相对较大,适合那些需要大量引脚和足够空间的场合。 QFN:体积小、重量轻,非常适合空间受限的应用场景,如智能手机和...
QFN封装是一种四面平无引脚的封装方式,其特点是集成电路被封装在塑料芯片内,四面开有电子连接端,没有引脚,尺寸小、高度低,适用于高密度的电路板设计。而QFP封装的特点是四侧均有扁平导线,引脚延伸到封装体外并向下弯曲,单面引脚数量较多。相比之下,QFN...
QFN和QFP封装在引脚结构、封装尺寸、散热性能、焊接难度、电气性能、成本以及应用领域等多个方面存在明显的区别。QFN封装以其无引脚结构带来的低电感、小尺寸、良好散热等优势,在高端、高性能和小型化的电子产品中发挥着重要作用;而QFP封装则凭借其成熟的技术、相对容易的焊接和较低的成本,在一些对性能要求不苛刻的传统...
QFN封装和QFP封装都是四边形的表面贴装集成电路封装,但它们之间有几个重要的区别: 1. 引脚设计: - QFN封装通常被称为无引脚封装,它的连接点是封装底部的焊盘,贴近或与印刷电路板表面接触。 - QFP封装则有延伸出来的引脚,这些引脚沿封装的四个边延伸出来,并向下弯曲形成gull-wing形状以贴装到PCB上。 2. 尺寸...
二者之间的主要区别如下: 1. 引脚设计:QFP封装具有从封装底部突出的引脚,用于连接封装到PCB板。而QFN封装则没有引脚,它使用表面贴装技术直接连接到PCB板上。 2. 尺寸与引脚数量:由于QFN封装无引脚,其尺寸通常比具有引脚的QFP封装更小,更适合空间受限的应用。同时,QF...
QFP跟QFN封装有哪些不同? #芯片封装 芯广场 1121 4 宁德时代香港IPO筹资40亿美元限制美国境内投资者参与 电子发烧友网官方 2663 11 英伟达将在7月推出修改版H20芯片 电子发烧友网官方 2653 11 先楫半导体推出EtherCAT运动控制MCU-HPM5E00 电子发烧友网官方 2649 11 消息称国资不再信任哪吒汽车创始团队 电子发烧友...
QFN和QFP封装的主要区别在于它们的引脚设计和应用方式。简单来说，QFN是无引脚封装，而QFP是有引脚封装。首先，QFN（Quad Flat No-lead Package）封装是一种无引脚封装形式，它的底部具有大面积的散热焊盘，可以提供优异的热性能。同时，由于无引脚设计，QFN封装在贴装时占有面积比QFP小，高度也比QFP低，...
P-LCC——有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称。部分LSI (大规模集成电路)厂家用PLCC 表示带引线封装，用P-LCC 表示无引线封装，以示区别 QFN封装具有以下特点：(1)表面贴装封装;(2)无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积;(3)组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用;(4)非常低的阻抗...
QFN和QFP的区别:QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。多称为LCC。陶瓷QFN ：基本上...