QFN芯片测试座作为芯片质量守护的关键载体,鸿怡电子将其技术创新将持续推动半导体产业向高集成度、高可靠性方向演进。 1.功能测试(FT):通过测试座接入ATE设备,验证I/O端口时序与功耗; 2. 在线测试(ICT):检测焊接后短路/开路缺陷; 3. 老化测试(Burn-in):85℃高温下持续运行48小时筛选早期失效品。 展开更多 芯片QFN芯片测
谷易电子方案：翻盖式测试座，铍铜探针镀金工艺，单针压力30g，适配PLCC 84引脚并行测试。 三、谷易电子测试座解决方案关键应用 1. 高密度芯片测试座 技术亮点：支持QFN 0.35mm微间距探针，接触阻抗≤15mΩ，插损<2dB@56GHz。 模块化设计，10分钟内切换封装类型（QFN/LCC/PLCC）。 应用案例：某5G射频芯...
QFN24(4x4)-0.5-0092TGH芯片测试座1.引脚:24 signal Pin + 1 GND;2.间距:0.5mm3.尺寸:4*4mm4.Insulation Resistance:1000MΩ At 500V DC5.Dielectic Withstanding Voltage:700V AC @ 1Min6.Contact Resistance:≤50mΩ@10mA/20mV(initial)7.Temperature:-45~155℃8.Current Rating:1A Max. 价格说明...
QFN测试座可在老化测试中对芯片持续施加特定的电应力和环境应力,模拟芯片在实际使用中的长期工作状态,使潜在的缺陷提前暴露,保证最终交付到市场的芯片具有更高的稳定性和耐用性。 综上所述,QFN测试座在芯片的快速验证、测试以及老化过程中都有着举足轻重的地位,是芯片产业高质量发展不可或缺的关键工具。 深圳市欣同...
QFN芯片测试座特点与参数：1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin，与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500V DC 8、最大电流:1A 9、使用温度:-40°C-+155°C 10、机械寿命:10000次(机械测试)QFN老化...
QFN56(7x7)-0.4-0092TGH芯片测试座1.引脚:56 signal Pin + 1 GND;2.间距:0.4mm3.尺寸:7*7mm4.Insulation Resistance:1000MΩ At 500V DC5.Dielectic Withstanding Voltage:700V AC @ 1Min6.Contact Resistance:≤50mΩ@10mA/20mV(initial)7.Temperature:-45~155℃8.Current Rating:1A Max. 价格说明...
QFN芯片测试座特点与参数: 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500V DC 8、最大电流:1A 9、使用温度:-40°C-+155°C ...
QFN20-0.4-3*3-0091TGH芯片测试座1.引脚:20 signal Pin + 1 GND;2.间距:0.35mm3.尺寸:3*3mm4.Insulation Resistance:1000MΩ At 500V DC5.Dielectic Withstanding Voltage:700V AC @ 1Min6.Contact Resistance:≤50mΩ@10mA/20mV(initial)7.Temperature:-45~155℃8.Current Rating:1A Max. 价格说明...
QFN(Quad Flat No-leads)是一种无引线四方扁平封装技术,因其体积小、重量轻、散热性能好等优点,在集成电路封装领域得到广泛应用。而QFN测试座则是专门为QFN封装芯片设计的测试接口装置,用于芯片的功能测试、性能验证和可靠性评估。 QFN测试座解决的测试难题 ...
在芯片的研发、生产和质量检测过程中，QFN测试座发挥着至关重要的作用。它适用于多种封装类型，如BGA、QFN、LGA、QFP、SOP等，为芯片的快速验证、测试和老化提供了便捷的解决方案。一、机械性能卓越 1.测试座材料丰富多样，包括Peek陶瓷、pps、Torlon4203、PEI、Torlon5530等，这些材料具有良好的耐热性、耐腐蚀性和...