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1、QFN芯片封装具有较小的尺寸。相比传统的封装形式，QFN芯片封装的体积更小，能够实现更高的集成度。这对于如今追求小型化、轻量化的电子产品来说具有重要意义。2、QFN芯片封装具有良好的散热性能。由于封装底部有多个焊盘，芯片可以直接与散热器相连，实现优良的散热效果，提高芯片的工作稳定性和可靠性。3、QFN芯片...
首先,QFN芯片具有以下几个主要特点: 1.较高的集成度:QFN芯片通过将芯片、连接线和封装器件一体化,可以实现较高的集成度。这意味着在相同的封装尺寸下,可以容纳更多的功能。 2.较小的封装尺寸:QFN芯片的尺寸通常比传统的封装尺寸更小,这对于追求小型化和轻量化的电子产品非常重要。 3.优良的热处理性能:QFN芯片的...
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QFN(QuadFlat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。 就是在底部了,这些焊盘。 一般是第一种偏多,后面的长焊盘是个人打样为了手焊才拉长的,但是容易...
一、QFN/DFN封装的特点 QFN封装是一种无引脚封装形式,它采用四侧扁平的无引脚设计,具有体积小、薄型化、电性能优良等特点。QFN封装的底部为铜质材料,具有较好的导热性能,能够有效地散发热量,提高芯片的可靠性。此外,QFN封装还具有重量轻、易于集成等优点,被广泛应用于移动通信、汽车电子等领域。 DFN封装也是一种无...
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