QFN引线框架作为塑封集成电路的重要材料，承载着芯片，连接外部线路板以传输电信号，并起到固定芯片的作用。因此，引线框架的结构设计和工艺控制对塑封器件的可靠性起到至关重要的作用。引线框架通常需要具备良好的导电性、导热性和抗氧化性，适当的热膨胀系数，以及高强度。目前引线框架的制造工艺主要分为冷冲压和化学腐...
QFN引线框架结构设计中，可以通过增加PAD条锁料槽，引脚增加锁料孔，PAD周围增加X形半蚀刻槽来提升抗分层性能；不同粗化技术存在不同的优缺点，目前有机酸超粗化工艺存在成本低、稳定性好、粗化质量一致性优秀等特点，正在成为新型表面粗化工艺；先镀后蚀工艺的出现，极大提升了蚀刻引线框架的生产效率，同时从原理层面...
而IC引线框架的设计和工艺水平对塑封器件的质量和可靠性存在显著影响,因此如何从引线框架的设计和工艺控制入手,来提高产品的可靠性显得尤为重要。本文将从QFN引线框架的结构设计、不同类型表面粗化技术、新型先镀后蚀工艺、抗氧化处理等方面浅析影响引线框架可靠性的各类因素,为提升产品可靠性提供有效建议。 1 提升可靠...
本文科准测控小编将深入探讨影响QFN引线框架可靠性的关键因素,并提出相应的改进措施,以期为提高QFN封装的整体质量提供参考。 一、引线框架的结构设计 引线框架与塑封料之间的界面结构是机械粘接,其可靠性受到水汽、钠氯离子等有害杂质的影响,这些杂质可能通过引线框架和塑封料之间的间隙侵入,在加热时导致塑封体膨胀,进而...
检查QFN引线框架测试机及其所有配件,确保设备完整且功能正常。 确认测试机、推刀(或钩针)和夹具等关键部件均已完成校准,以确保测试结果的精确性。 步骤二:模块安装与电源连接 将待测试的模块正确安装到推拉力测试机上。 连接电源,并启动测试机,等待系统自检和模块初始化完成。
QFN引线框架可靠性测试 在当今半导体技术日新月异的时代，集成电路的封装技术也取得了显著进步。其中，方形扁平无引脚封装（QFN）以其小巧的体积、轻便的重量、出色的散热性能以及高可靠性等优势，在通信、计算机、消费电子、汽车电子和工业控制等多个领域均得到了广泛的应用。QFN引线框架，作为塑封集成电路的关键组成部分...
QFN引线框架结构设计中,可以通过增加PAD条锁料槽,引脚增加锁料孔,PAD周围增加X形半蚀刻槽来提升抗分层性能;不同粗化技术存在不同的优缺点,目前有机酸超粗化工艺存在成本低、稳定性好、粗化质量一致性优秀等特点,正在成为新型表面粗化工艺;先镀后蚀工艺的出现,极大提升了蚀刻引线框架的生产效率,同时从原理层面杜绝了...
QFN引线框架保护胶带是一种专门用于半导体封装工艺的胶带,主要用于粘贴在半导体引线框架背面,以防止在Molding工艺过程中Molding树脂渗透到屏蔽区域。这种胶带具有良好的耐温性和防静电性能,能够在高温环境下使用且移除后无残胶。 结构与性能参数 QFN引线框架保护胶带通常由以下几部分组成: 基材...
2 QFN 引线框架贴膜工艺 引线框架贴膜工艺是指QFN 封装在生产工艺中需要在引线框架固晶工艺(Die bonding)之前或焊线(Wire bonding)工艺之后,在QFN 引线框架背部进行贴膜工艺,以防止在进行塑封(Molding)工艺时树脂从框架镂空缝隙中挤出、泄漏而造成溢料的问题,从而造成封装不良品产生。在这种半导体引线框架的贴膜工艺中,...
一、引线框架的结构设计 QFN引线框架作为塑封集成电路的重要材料,承载着芯片,连接外部线路板以传输电信号,并起到固定芯片的作用。因此,引线框架的结构设计对塑封器件的可靠性至关重要。 抗分层设计: 引线框架和塑封料之间的粘结强度是影响塑封器件可靠性的关键因素之一。为了增强粘结强度,避免分层现象,引线框架在设计阶段...