耐科装备11月16日在投资者互动平台表示,公司在半导体封装设备及模具领域,公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。 耐科装备
谢谢 气派科技董秘:您好,1、根据招股说明书披露,“公司在保持现有工艺技术创新及应用和成本控制优势的基础上,将加大QFN/DFN、LQFP、第三代半导体、CDFN/CQFN、Flip-chip等先进封装产品的生产比重,并加强BGA、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等高端封装形式工艺技术研发、力争在较短的时间内导入批量生产,以进一步提高公司...
开封的含义:Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。 开封范围:普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、...
公司专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品先进封装,是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业,专业为国内外IC及传感器客户提供高品质的QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务。公司拥有以中科院、山东大学等知名院校毕业生为主的研发、技术团队,建设有6000平米的集成电路超净间和一流封装测试设备,已通...
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甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区占地面积约126亩,总投资约45亿元,主要生产QFN/DFN、WBLGA、WB...
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在AMS,在线系统被用作一个独立的解决方案,因此非常适合于生产过程。X射线检查的主要功能是检测QFN和BGA元件。基于数字断层融合和平面GT技术,对叠装在其他元件顶部的BGA焊点进行空洞检测。有些组件,AMS设置的最大空洞量为5%,远低于IPC-A-610标准的规定。
LST EN 62137-2004/AC-2005的发布历史信息,环境和耐久性测试 面阵型封装 FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON 和 QFN 的表面贴装板测试方法(IEC 62137:2004), Environmental and endurance testing. Test methods for su