QFN封装,QFN封装(Quad Flat No-leads Package)是一种表面贴装技术中常用的封装类型之一。它在集成电路封装领域中具有广泛应用,由于其独特的特点和优势,成为许多电子设备设计中的首选封装方案之一。
QFN封装是一种无引脚外露的封装类型,封装底部有焊盘,适用于表面贴装技术。以下是QFN封装的主要特点: 引脚布置方式 在QFN封装中,引脚被设计在封装的底部,不会外露在封装的四周。这种引脚布置方式使得QFN封装更加紧凑,可以在相对较小的尺寸内容纳更多的功能。 散热性能 由于QFN封装焊盘直接与PCB板连接,使得散热效果更好。
1、QFN芯片封装具有较小的尺寸。相比传统的封装形式，QFN芯片封装的体积更小，能够实现更高的集成度。这对于如今追求小型化、轻量化的电子产品来说具有重要意义。2、QFN芯片封装具有良好的散热性能。由于封装底部有多个焊盘，芯片可以直接与散热器相连，实现优良的散热效果，提高芯片的工作稳定性和可靠性。3、QFN芯片...
因此在空间受限、重量受限的条件下，QFN封装是个非常不错的选项。（2）品质方面：散热性好、电性能好、可靠性好 如图-1所示，QFN封装的底部中央位置通常有一个大面积裸露焊盘用来导热，这个焊盘可做直接散热通道，用于传导封装体内芯片工作产生的热量；焊盘经过表面贴装后直接焊接在电路板(PCB: printed circuit board)...
QFN封装 QFN封装是一种引脚位于芯片四周的封装形式,其名称是Quad Flat No-Lead Package的缩写。 1.QFN封装是什么 QFN封装指的是一种芯片封装方式,其中引脚位于芯片的四周而非底部或侧面。这种封装形式通常用于集成电路和微处理器等领域,因为它可以在减小尺寸的同时提供更好的散热性能。
型号CMS32F033QN32封装QFN32 32位MCU控制器芯片 BOM表配单可咨询 深圳市鼎运世纪科技有限公司5年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ¥36.45 LTC4417IUF 封装QFN24 功率电子开关 5.5V150mA 丝印4417 集成IC 深圳市轩嘉盛电子有限公司10年 月均发货速度:暂无记录 ...
什么是QFN封装?QFN(QuadFlat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。 就是在底部了,这些焊盘。
1Physical aspect: small size and light weight.物理方面：体积小，重量轻QFN封装具有良好的热阻，因为QFN封装的底部有大面积的散热垫，可以用来传递封装内芯片运行时产生的热量。PCB底部必须设计相应的散热垫和散热通孔。散热片提供了可靠的焊接区域，通孔提供了冷却路径，可以有效地将芯片的热量传递给PC。PCB散热器...
QFN的电气连接是通过位于元件底部的焊盘连接到PCB表面实现的。QFN封装已被证明可成功用于许多应用,例如无线手机、电源管理、模拟基带和蓝牙设备。长电科技的QFN和双扁平无引线(DFN)封装产品包括QFNs、QFNp、VQFN、WQFN、UQFN、XQFN、QFNp-dr和QFNs-mr。