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QFN封装和QFP封装都是四边形的表面贴装集成电路封装,但它们之间有几个重要的区别: 1. 引脚设计: - QFN封装通常被称为无引脚封装,它的连接点是封装底部的焊盘,贴近或与印刷电路板表面接触。 - QFP封装则有延伸出来的引脚,这些引脚沿封装的四个边延伸出来,并向下弯曲形成gull-wing形状以贴装到PCB上。
2.4 夹扣键合封装技术提升器件板级可靠性 CTE(热膨胀系数)不匹配问题是导致SMT 元器件在线路板上焊点开裂的主要原因[5]。铜片夹扣键合结构各材料特性如表4 所示,其中硅芯片CTE 为2.6×10-6/℃-1,塑封材料CTE 为9×10-6/℃-1,铜片夹扣键合与LDF CTE 为17×10-6/℃-1,相较于其他的QFN 结构,其芯片上...
常见元器件料号示例:以下是一些使用QFN 封装的常见元器件料号: 微控制器:如 STM32F401VC。 射频器件:如 RF5216H433M。 功率管理芯片:如 TPS65130。 传感器:如 BMP280。 QFN封装的优势: 小尺寸与高度集成:QFN 封装相对较小,适用于对尺寸有要求的应用。
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典型的 QFN 封装芯片,是六面体结构,底面有阵列焊盘,根据器件结构特点研制的搪锡工装,工装采用不锈钢材料制成,主要由导轨、下托机构、立柱、元器件托板和施压手柄等组成。 其中,元器件扦板采用上下夹持芯片的结构形式,下托机构可在导轨上移动,立柱使器件能悬于锡锅上方,向下按施压手柄可使元器件浸入锡锅,完成去金...
型号 PL2303GC (QFN) 技术参数 品牌: PROLIFIC/旺玖 型号: PL2303GC (QFN) 封装: QFN-24 批号: 24+ 数量: 8888 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -30C 最大工作温度: 90C 最小电源电压: 4.5V 最大电源电压: 6.5V 长度: 2.4mm 宽度: 4.2mm 高度: 1.3mm 价格说明 价格:商品在爱采...