QFN:没有外部引脚,通过底部的电极触点进行连接。这种无引脚设计使得QFN看起来更加整洁,贴装面积也更小。然而,QFN的底部触点需要更精确的对准技术,以确保电气连接的可靠性。 二、尺寸与空间占用 QFP:体型相对较大,适合那些需要大量引脚和足够空间的场合。 QFN:体积小、重量轻,非常适合空间受限的应用场景,如智能手机和...
1. 引脚设计:QFP封装具有从封装底部突出的引脚,用于连接封装到PCB板。而QFN封装则没有引脚,它使用表面贴装技术直接连接到PCB板上。 2. 尺寸与引脚数量:由于QFN封装无引脚,其尺寸通常比具有引脚的QFP封装更小,更适合空间受限的应用。同时,QFP封装的引脚数量通常较多,...
QFN和QFP封装的主要区别在于它们的引脚设计和应用方式。简单来说，QFN是无引脚封装，而QFP是有引脚封装。首先，QFN（Quad Flat No-lead Package）封装是一种无引脚封装形式，它的底部具有大面积的散热焊盘，可以提供优异的热性能。同时，由于无引脚设计，QFN封装在贴装时占有面积比QFP小，高度也比QFP低，...
接下来我们介绍一下QFP系列的封装,QFP的封装是芯片的封装里面最常见的封装之一,而且也是目前应用最为广泛的封装,所以大家也要好好的认识一下这个封装,其实QFP封装最常见的就是这以下三种QFP跟LQFP还有TQFP。 推荐器件 更多器件下载所有器件模型 B57332V5103F360 ...
QFN和QFP封装的主要区别在于它们的引脚设计和应用方式。简单来说，QFN是无引脚封装，而QFP是有引脚封装。首先，QFN（Quad Flat No-lead Package）封装是一种无引脚封装形式，它的底部具有大面积的散热焊盘，可以提供优异的热性能。同时，由于无引脚设计，QFN封装在贴装时占有面积比QFP小，高度也比QFP低，...
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