搭载6.9W TDP的高通八核QCS6490处理器,其性能优于传统的核心模块,并以其微小体积满足如HMI和嵌入式机器视觉等各种工业和便携式应用。值得注意的是,QCS6490的性能比中端x86处理器高出近20%,同时功耗显着降低43-75%。 ROM-2860性能数据对比 此外,通过支持Windows 11 on Arm,ROM-2860充分发挥了Arm架构的潜力,延长...
小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破。 ROM-2860采用超紧凑OSM Size-L尺寸(45x45mm),在同尺寸核心板中以其出色的性能脱颖而出。 搭载6.9W TDP的八核QCS6490处理器,其性能优于传统的核心模块,并以其微小体积满足如HMI和嵌入式机器视觉等各种工业和便携...
ROM-2860采用超紧凑OSM Size-L尺寸(45 x 45 mm),在同尺寸核心板中以其出色的性能脱颖而出。搭载6.9W TDP的高通八核QCS6490处理器,其性能优于传统的核心模块,并以其微小体积满足如HMI和嵌入式机器视觉等各种工业和便携式应用。值得注意的是,QCS6490的性能比中端x86处理器高出近20%,同时功耗显着降低43-75%。