国内始发，使用高通QCC5124芯片的真无线耳机 233621® Zen真无线蓝牙主动混合降噪耳机首次采用高通QCC5124高端芯片作为核心，该芯片将蓝牙5.0的运行稳定程度再次提升，并有着优秀的功耗控制和电源管理方案。同时高通QCC5124芯片首次整合了蓝牙和主动降噪功能，体现整体方案优势。蓝牙+主动降噪模式工作电流低至10mA，单机续...
QCC5124可能包含更强大的处理能力、更高的内存容量或更多的外设接口,适合需要更多功能的智能可穿戴设备和健康监测设备。 QCC5125作为旗舰型号,集成了最全面的功能和最高的性能,可能包含高级的音频编解码器、更先进的电源管理模块等。 价格: QCC5124价格相对昂贵。 QCC5125则相对便宜。 应用场景: 两者在TWS(真无线立体...
QCC5124是一种具有片上蓝牙、音频和可编程应用处理器的片上系统。它包括高性能、模拟和数字音频编解码器、AB级和D级耳机驱动,先进的电源管理,锂离子电池充电器,发光二极管驱动。灵活的接口包括集成电路间声音(I2S)、集成电路间接口(I2C)、通用异步接收机发射机(UART)和可编程输入/输出(PIO)。 IP5516一款集成升压转...
型号 QCC-5124-0-CSP90-TR-00-0 技术参数 品牌: QUAICOMM 型号: QCC-5124-0-CSP90-TR-00-0 封装: BGA 批号: 22+ 数量: 15000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 100C 最小电源电压: 1V 最大电源电压: 8V 长度: 5.5mm 宽度: 8.4mm 高度: 1.1mm 价格说明...
QCC5124 采用较小 BGA 封装的极低功耗高级蓝牙音频 SoC,专为紧凑、功能丰富的无线耳塞、耳机和耳戴式设备而设计。 Qualcomm QCC5124 片上系统 (SoC) 旨在满足小型设备对稳健、高质量、无线蓝牙聆听体验的需求,同时以低功耗实现更长时间的音频播放。 QCC5124 架构专为高性能和低功耗而设计。 与我们以前的技术相比...
为您介绍这款高通QCC5124的芯片,透过Google Fast Pair的技术,让你大大简化了以往需要繁复设定的操作流程。拿出耳机就能跟手机配对完成,这是基于Google Nearby 2.0蓝牙快速配对方案。实际上是应用低功耗蓝牙协议(BLE)做装置的扫描和发现,只要手机开启了蓝芽功能,我们只用掏出需要配对的耳机放在手机旁边,一旦找到装置之后,耳...
高通QCC5124，采用BGA封装，支持蓝牙5.0，支持高通aptX编码和cVc通话降噪。QCC5100系列采用了集成在SoC中...
QCC5124芯片史无前例地将主动混合降噪和蓝牙技术二合一,即一颗芯片兼具蓝牙传输和主动降噪算法,同时具有数字有源噪声消除技术。搭载了QCC5124芯片的ZEN采用了前馈+后馈的主动混合降噪技术,降噪深度达-35dB,强效隔离环境噪音,让地铁站也能如图书馆般安静,维护专注的同时呵护用户听力健康。
模块型号:SJR-BTM524 芯片组:QCC5124 蓝牙版本:蓝牙5.1双模 频段:2.402 - 2.480 GHz 协议:A2DP, AVRCP, HFP, HSP, PBAP, SPP, GATT 尺寸:13mm x 18mm x 2.8mm 发射功率:+9dBm 音频解码:apt-X, apt-X HD, apt-X Low Latency, aptx-AD, AAC, SBC, LDAC ...
QCC5124 是一种具有片上蓝牙、音频和可编程应用处理器的片上系统(SOC)，VFBGA封装。特点：极低功耗设计；蓝牙5无线电；2Mbps蓝牙低功耗（LE）支持；旨在通过高度集成的SoC设计降低eBOM。