QCC3044和QCC3024芯片介绍:高通QCC3044是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC,专为蓝牙立体声耳机和耳机而设计,支持Qualcomm aptX™、aptX HD和aptX Adaptive以及Qualcomm®主动降噪(ANC)。QCC3044 采用 VFBGA 封装,旨在为客户提供有助于缩短开发时间和降低成本的解决方案。高通QCC3024是一款基于超低功...
型号 QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 5.0无线蓝牙芯片 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。
型号 QCC3024 技术参数 品牌: 回收高通蓝牙芯片 型号: QCC3024 封装: BGA 批号: 2020+ 数量: 5000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最大工作温度: 90C 最小电源电压: 3.5V 最大电源电压: 8V 长度: 5mm 宽度: 3.5mm 高度: 1.3mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成...
QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 是一款入门级闪存可编程芯片,双模式蓝牙v5.0音频SoC,基于极低的功耗架构。 QCC3024 采用VFBGA封装,旨在帮助客户减少开发蓝牙立体声耳机时的开发时间和成本。(如有需求,请联系明佳达电子陈先生qq 1668527835)还嵌入了三核处理架构,该架构由一对可编程的专用32位应用处理器和一个可配置...
QCC3084高通蓝牙5.4音频SoC 2025-02-05 14:14:09 便携式会议无线蓝牙全向麦克风 5.1模块,模块采用QCC3024芯片,硬件支持TX,RX,CTS,RTS等接口,传输速度达到600Kbp/S,支持A2DP/AVRCP/HFP/HSP/HOGP/PBAP/SPP等协议 jf_929402982023-02-14 10:51:05 QCC5181蓝牙模块模组 LE Audio ...
阿里巴巴QCC3024 BGA 全新原装 QCC3024-0-CSP90开发板高通蓝牙芯片IC,集成电路(IC),这里云集了众多的供应商,采购商,制造商。这是QCC3024 BGA 全新原装 QCC3024-0-CSP90开发板高通蓝牙芯片IC的详细页面。品牌:QUALCOMM,电源电压:详情见PDF,规格型号:QCC3024。我们还为
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QualcommQCC3024是一款入门级闪存可编程双模蓝牙v5.0音频SoC，基于极低功耗架构。QCC3024采用VFBGA封装，...
QCC3024 VFBGA是一个芯片上的蓝牙、音频和可编程应用处理器。它包括高性能、模拟和数字音频编解码器、ab类和d类耳机驱动、先进的电源管理、锂离子电池充电器、发光二极管(LED)驱动,灵活的接口包括集成电路声音(I²S)、集成电路接口(I²C)、通用异步接收发射器(UART)和可编程输入/输出(PIO)。
深圳明佳达供应高通蓝牙5.0主控芯片 QCC3042 QCC3024 蓝牙音频SoC 全新现货 质量可保证型号:QCC3042 蓝牙5.0主控芯片介绍:QCC3042是Qualcomm 蓝牙可听戴设备芯片,也是QCC3040的功能缩减版芯片。芯片的image是通过构建服务组装在云端,该构建服务可通过在客户计算机上运行的工具获得。此Hearables配置工具必须安装在PC上。该工...