The QCC3091 has been designed to deliver rich sound experiences in a size optimized package for mid-tier true wireless earbuds.
Qualcomm高通QCC3091蓝牙音频SoC,即第三代高通S3音频平台,采用四核处理器架构,包括双核32位处理器应用子系统(最高80MHz),双核240MHz可配置DSP音频子系统(从ROM运行),支持Qualcomm AI引擎,支持蓝牙5.4,…
这款耳机搭载了QCC3091高端芯片，相较于常规蓝牙芯片，展现了显著的性能优势。超大规格的陶瓷多层RF信号接收天线，极大提升了无线性能的稳定性，即使在复杂环境中也能保持信号的畅通无阻。XTRA无线耳机的信噪比高达120dB，实测功耗低至4mAh，蓝牙5.4版本提供了更广阔的连接范围、更快的传输速率和更低的电池功耗，这些...
QCC3091属于中高端档次的蓝牙音频SoC。以下是具体分析: QCC3091是高通公司推出的一款专为中级真无线耳塞设计的蓝牙音频SoC。它采用了四核处理器架构,包括双核32位处理器应用子系统(最高80MHz)和双核240MHz可配置DSP音频子系统,支持Qualcomm AI引擎。在音频方面,QCC3091支持Snapdragon Sound™技术套件,可实现24位48kHz...
这款耳机搭载了QCC3091高端芯片,相较于常规蓝牙芯片,展现了显著的性能优势。超大规格的陶瓷多层RF信号接收天线,极大提升了无线性能的稳定性,即使在复杂环境中也能保持信号的畅通无阻。XTRA无线耳机的信噪比高达120dB,实测功耗低至4mAh,蓝牙5.4版本提供了更广阔的连接范围、更快的传输速率和更低的电池功耗,这些技术指标...
描述 Qualcom QCC3091蓝牙耳机方案 设备说明 ·四核处理器架构 “高性能蓝牙立体声音频SoC “低功耗模式可延长电池寿命 应用程序 QualcommTrueWireless立体声耳机 特征 符合蓝牙v5.4规范 双240 MHz高通Kalimbaaudio DSP32/80 MHz开发人员 应用程序处理器 系统固件处理器灵活的QSPI闪存 ...
这款耳机搭载了QCC3091高端芯片,相较于常规蓝牙芯片,展现了显著的性能优势。超大规格的陶瓷多层RF信号接收天线,极大提升了无线性能的稳定性,即使在复杂环境中也能保持信号的畅通无阻。XTRA无线耳机的信噪比高达120dB,实测功耗低至4mAh,蓝牙5.4版本提供了更广阔的连接范围、更快的传输速率和更低的电池功耗,这些技术指标...
这款耳机搭载了QCC3091高端芯片,相较于常规蓝牙芯片,展现了显著的性能优势。超大规格的陶瓷多层RF信号接收天线,极大提升了无线性能的稳定性,即使在复杂环境中也能保持信号的畅通无阻。XTRA无线耳机的信噪比高达1B,实测功耗低至4mAh,蓝牙5.4版本提供了更广阔的连接范围、更快的传输速率和更低的电池功耗,这些技术指标均...
Qualcom QCC3091蓝牙耳机方案 设备说明 ·四核处理器架构 “高性能蓝牙立体声音频SoC “低功耗模式可延长电池寿命 应用程序 QualcommTrueWireless立体声耳机 特征 符合蓝牙v5.4规范 双240 MHz高通KalimbaaudioDSP32/80 MHz开发人员 应用程序处理器 系统固件处理器灵活的QSPI闪存 ...
这款耳机搭载了QCC3091高端芯片,相较于常规蓝牙芯片,展现了显著的性能优势。超大规格的陶瓷多层RF信号接收天线,极大提升了无线性能的稳定性,即使在复杂环境中也能保持信号的畅通无阻。XTRA无线耳机的信噪比高达120dB,实测功耗低至4mAh,蓝牙5.4版本提供了更广阔的连接范围、更快的传输速率和更低的电池功耗,这些技术指标...