型号 Q-PAD II 汉高BERGQUIST贝格斯Q-PAD II铝箔导热片 铝基热传导材料 卷材 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。
产品英文名称:BERGQUIST Q-PAD II 货号:BERGQUIST Q-PAD II 有效物质≥:99 活性使用期:12 工作温度:25 执行标准:ROHS 固化方式:反应 有效期:24 BERGQUIST Q-PAD II 贝格斯 双面铝箔导热垫片替代导热油脂实现很好的热传递 产品简介 铝箔格式的 可替代油脂 可实现*的热传递 成分 硅胶外观 黑色增强载体 铝总厚度...
Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)可供规格: 厚度:0.152mm 卷材:12英寸×250英尺(304.8mm×76.2m) 导热系数:2.5W/m-k 基材:铝箔 胶面:单面带压敏胶/不背胶 颜色:黑色 持续使用温度:-60℃~180℃ 应用场景: 晶体管和散热器之间 在两个大表面之间,例如L型支架和组件的底盘之间 ...
Q-pad II 产品详情 联系我们
BERGQUIST Q-PAD II 是铝箔的复合材料,在两侧涂有导热/导电的Sil-Pad橡胶。该材料设计用于那些需要*传热且不需要电绝缘的应用。 BERGQUIST Q-PAD II 是替代杂乱的导热油脂化合物的理想热界面材料。 BERGQUIST Q-PAD II 消除了与油脂相关的问题,例如回流焊或清洁操作的污染。与油脂不同,可以使用BERGQUIST Q-PAD ...
Q-Pad II分享到: 0 了解详情 ꄴ上一个: Q-Pad 3 ꄲ下一个: Sil-Pad K-10 导热界面材料 Gap-Pad系列 Sil-Pad系列 Hi-Flow系列 Bond-Ply系列 Liqui-Bond系列 Gap-Filler系列 工业电子辅料 Henkel乐泰锡膏 乐泰灌封胶 乐泰三防漆 MicroCare清洁产品 导热硅脂 泡棉 KAPTON膜 屛...
bergquist贝格斯Q-Pad 2铝基导电材料Qpad II硅胶片TSP Q2500导热垫 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品详情页中(含主图)以文字或者图片...
广州锐旭科技有限公司是专业生产Q-Pad 2,SIL PAD TSP Q2500的厂家,专业品质,规模生产,成熟技术,性价比高,欢迎来公司洽谈.
关键词: Silicone Silicone Molding Resin (SIR)Q-Pad IIUL黄卡 ←Polypropylene (PP)QD-813.Y001(f1)UL黄卡 →Mica Bonded with SiliconeD583UL黄卡
导热界面材料 TCP系列 Liquid Form系列 Gap Filler系列 Sil-Pad系列 Sil-pad Tubes Q-pad 3 Q-pad II Sil-pad 1100ST Sil-pad 1200 Sil-pad 1500ST Sil-pad 2000 Sil-pad A1500 Sil-pad A2000 Sil-pad K-10 Sil-pad K-6 Sil-pad K-4 Sil-pad 980 Sil-pad 900S Sil-pad 800 Sil-...