光学真空镀膜主要采用物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和离子束辅助沉积（IAD）等工艺。不同的工艺适用于不同类型的薄膜制备，并具有独特的技术优势和局限性。A. 物理气相沉积（PVD）物理气相沉积（PVD）是最常见的光学镀膜方法，包括蒸发镀膜和溅射镀膜。1. 蒸发镀膜 蒸发镀膜技术通过加热靶材使其气化，然后...
分子束与基底相互作用的机制：MBE过程中，分子束在基底表面吸附并迁移，形成单层或多层原子结构。通过精确控制分子束的供给，可以实现原子层级的薄膜厚度控制。精确的原子层沉积控制：MBE的核心在于其极高的沉积精度，可以在原子层级控制薄膜的组成和厚度。B. 主要工艺与设备 MBE设备的复杂性与高精度控制系统：MBE设备包...
技术被称化学气相沉积(CVD)顾名思义,利用气态的先驱反应物,通过原子、分子间化学反应的途径生成固态薄膜的技术。 特别值得一提的是,在高质量的半导体晶体外延技术以及各种绝缘材料薄膜的制备中大量使用了化学气相沉积技术。比如,在MOS场效应管中,应用化学气相方法沉积的薄膜就包括多晶Si、 SiO2、SiN等。 CVD所涉及的...
半导体器件 PVD工艺用于金属互连层的沉积,提升导电性和稳定性。 光学涂层 PVD工艺广泛用于抗反射和增透薄膜,提高光学性能。 3.3 医疗与生物技术 医疗植入物 生物相容性:PVD涂层能减少人体排异反应,延长植入物寿命。 手术工具 PVD涂层改善工具耐腐蚀性和表面润滑性。 3.4 航空航天与汽车工业 高温零件 PVD涂层在涡轮叶...
PVD（Physical Vapor Deposition）是一种物理气相沉积工艺，用于在材料表面形成薄膜。它涉及将材料以固态形式加热到高温，然后通过物理过程将其转化为气态，最后沉积在基底表面形成薄膜。PVD工艺包括以下主要步骤：1. 蒸发：将目标材料，通常是金属或合金，放置在加热源中，加热到足够高的温度，使其蒸发为气体...
一.薄膜淀积 二.物理气相沉积-PVD 三.蒸发 四.蒸发源 五.溅射 六.PVD工艺的台阶覆盖, 视频播放量 5180、弹幕量 3、点赞数 80、投硬币枚数 34、收藏人数 209、转发人数 35, 视频作者 半导体要爆炸, 作者简介 西电23电科保研,微电子,GaN功率器件设计共同学习,共同努力哦各
CVD：化学气相沉积 与PVD不同，CVD技术是利用气态前驱物在基底表面发生化学反应，生成固态薄膜的技术。
在集成电路的制造过程中,薄膜沉积是一个至关重要的步骤。传统的薄膜沉积方法主要有物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)。 PVD(物理气相沉积) 🌐 PVD 是一种在真空条件下,通过物理方法将材料源(固体或液体)气化成气态原子、分子或部分电离成离子,然后在基体表面沉积具有特殊功能的薄膜的技术。PVD 的主要方法包括...
PVD工艺需在高真空环境下进行,以降低杂质含量。通常采用离子泵、分子泵、扩散泵建立高真空,真空度对薄膜质量影响显著。 2. 真空度对PVD工艺和薄膜质量的影响 高真空能防止气体杂质影响薄膜的致密性和附着力,真空度不足会导致膜层夹杂气孔和非晶化,影响成膜效果。
PVD 沉积工艺在半导体制造中用于为各种逻辑器件和存储器件制作超薄、超纯金属和过渡金属氮化物薄膜。最常见的 PVD 应用是铝板和焊盘金属化、钛和氮化钛衬垫层、阻挡层沉积和用于互连金属化的铜阻挡层种子沉积。 PVD 薄膜沉积工艺需要一个高真空的平台,在这个平台上,将 PVD 沉积工艺与脱气和表面预处理技术相集成,以获...