目前越亚正积极配合业界顶尖的射频芯片厂商进行下一世代的PAMiD和FEM射频模组的演进开发。 2、电源管理芯片模组。越亚半导体自主开发的芯片嵌埋模组技术,以小型化先进封装、高性能、高可靠性等技术强项在电源管理领域引领了技术革新,并在细分市场的量产出货量上居于世界领先地位。目前公司正和国内外的电源器件厂商通力合作,...
目前越亚正积极配合业界顶尖的射频芯片厂商进行下一世代的PAMiD和FEM射频模组的演进开发。 2、电源管理芯片模组。越亚半导体自主开发的芯片嵌埋模组技术,以小型化先进封装、高性能、高可靠性等技术强项在电源管理领域引领了技术革新,并在细分市场的量产出货量上居于世界领先地位。目前公司正和国内外的电源器件厂商通力合作,...
CSPT2022将由中国半导体行业协会封测分会主办,由通富微电子股份有限公司、南通市工业和信息化局等共同承办。CSPT2022将通过产业发展高峰论坛、 专题技术报告、展商展品展示、客户业务洽谈等形式展开活动。 ∨ 大佬云集 精彩纷呈 CSPT2022会议将邀请政府领导及业界知名专家、学者和企业家作为演讲嘉宾,阐述我国半导体产业...
尽管已有研究取得了进展,但现有合成方法仍存在金属颗粒聚集、活性位点暴露不足等问题,且贵金属的转化效率有待提高。因此,开发一种新型、高效的合成策略,制备出具有高Pt载量、高分散性和高转化率的Pt基三元合金催化剂,对于推动DEFCs的商业化进程具有重要意义。 文章...
未来半导体10月1日消息,日前厦门云天半导体董事长于大全博士在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上详细分析了玻璃通孔与玻璃基板技术发展趋势以及云天半导体在玻璃晶圆级封装上的最新进展。厦门云天半导体实现玻璃基板圆片级产品率先落地,通过创新微系统集成技术推动半导体产业发展。
如图1所示,该方法首先利用壳聚糖(CS)交联包覆的SiO2纳米球吸附氯铂酸作为前驱体,然后在高温惰性气氛下进行碳化还原反应,得预碳化材料(SiO2/NC/Pt-x,x表示碳化温度),再在其外表面包覆无定型TiO2后于3%空气/N2混合气氛下500°C处理,最后...
1、硬件配置不低于:四核Cortex-A17核心 ,28nm工艺,主频1.8G,采用独立GPU支持TE,ASTC,AFBC压缩技术,支持1080P多格式视频编解码技术. GPU频率600MHz;7寸液晶显示屏; 2、支持终端网络信号与HDMI、VGA及音频信号编解码转换,任何终端音频、视频可输出至矩阵、大屏幕、调音台。 3、支持外部HDMI信号与终端网络信号编解码...
主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)将于2022年11月14日-16日在江苏省南通国际会议中心盛大举办,领航先进封装技术方向,赋能产业协同创新发展。 长期以来,摩尔定律一直引领着集成电路制程技术的发展与进步,但近年来集成电路制程的发展进入了瓶颈,7nm、5...
昆山法密尔精密机械有限公司是集产品设计、研发和生产销售于一体的应用于半导体封装测试夹具、 精密冲压件开发及加工制造、 非标智能自动化设计及制造的生产厂商。 主营:IC先进封装: − FCBGA、FCCSP、2.5D、3D 芯片封装全制程的夹治具。 T13 南通美精微电子有限公司 ...
宁德晟硕科技有限公司位于宁德漳湾郑头工业集中区,隶属晟硕科技(CSPT)集团公司,是一家专业从事锂动力电池精密结构件研发、生产、销售于一体的高新技术企业。是以动力电池顶盖铝壳及软连接,包括防爆膜, 翻转片,一体防爆盖板的研发及生产基地,日产顶盖铝壳10万套。公司自成立以来积极技术创新,实施科学管理,始终秉承“高...