Los clientes de DIB también pueden utilizar las avanzadas tecnologías de empaquetado de Intel Foundry -incluido el puente de interconexión multi-die integrado (EMIB), que permite una alta densidad de interconexión para chips heterogéneos- para satisfacer los complejos requisitos informáticos actu...
Los clientes de DIB también pueden utilizar las avanzadas tecnologías de empaquetado de Intel Foundry -incluido el puente de interconexión multi-die integrado (EMIB), que permite una alta densidad de interconexión para chips heterogéneos- para satisfacer los complejos requisitos informáticos actu...
Los clientes de DIB también pueden utilizar las avanzadas tecnologías de empaquetado de Intel Foundry -incluido el puente de interconexión multi-die integrado (EMIB), que permite una alta densidad de interconexión para chips heterogéneos- para satisfacer los complejos requisitos i...