专利摘要显示，一种用于集成电路IC的封装，所述封装包括中介层，所述中介层包括：包括第一金属板的第一金属层；包括第二金属板的第二金属层；以及隔开所述第一金属层和所述第二金属层的电介质层，其中所述第一金属板和所述第二金属板被布置成形成平行板波导PPW 并且其中所述第金属板包括用于接收来自所述IC的一个或多个差分信号的槽。本文源自：金融界 ...
专利摘要显示,一种用于集成电路IC的封装,所述封装包括中介层,所述中介层包括:包括第一金属板的第一金属层;包括第二金属板的第二金属层;以及隔开所述第一金属层和所述第二金属层的电介质层,其中所述第一金属板和所述第二金属板被布置成形成平行板波导PPW 并且其中所述第金属板包括用于接收来自所述IC的一个或...