process n.[C] 1.过程,进程 2.步骤,方法,工序 3.【印】照相制版法 4.【生】突起 5.【律】(诉讼)程序;传票 6.(时间等的)进行,推移 7.平直式发型 v.[T] 1. In process n.内部过程;adj.加工过程中的 end process 终突 work in process 阶段产品,在制品 process focused 聚焦过程的 V process...
使用相同的方法设定 基板/芯片/锡球的材料。 在所有对象指定完材料后,接着点选成型条件(Process),由于在模型中检测到灌胶路径,分析方式(Analysis Type)可以选择为毛细底部填胶(Capillary Underfill Potting)。切换到加工精灵中的灌胶页签以进行详细的制程条件设定。 3. 底部填胶设定 (Underfill Setting) 底部填胶(U...
业内说法是灌胶工艺（流程），点赞吧！potting machine盆栽机[ˈpɔtiŋməˈʃi:n]1. Familiar with assembleline, potting machine , wave solder machine and fixture.熟悉流水线,黑胶机, 波峰焊设备和夹具.来自互联网2. He is the potting machine , he is ...
3. 灌胶成型条件设定 (Potting Process Setting)在Moldex3D 加工精灵中，将树脂温度和模温设定为25°C，并将熟化时间设定为秒。备注：在「进阶设定」下的「预估熟化时间」中，使用者可以根据材料、模具温度、熔胶温度和目标换算来获取预估熟化时间。4. 执行分析 (Run Analysis)建立成型条件后，将启用分析顺序/计算...
在所有对象指定完材料后,接着点选 成型条件(Process),由于在模型中检测到灌胶路径,分析方式(Analysis Type)可以选择为毛细底部填胶(Capillary Underfill Potting)。切换到加工精灵中的灌胶页签以进行详细的制程条件设定。 3. 底部填胶设定 (Underfill Setting) ...
切换到加工精灵中的灌胶标签以进行详细的制程设置 3. 灌胶成型条件设定 (Potting Process Setting) 在Moldex3D 加工精灵中,将树脂温度和模温设定为25°C,并将熟化时间设定为 0 秒。 备注:在「进阶设定」下的「预估熟化时间」中,使用者可以根据材料、模具温度、熔胶温度和目标换算来获取预估熟化时间。 4. 执行分...
(Potting Process Setting) 在Moldex3D加工精灵中,将树脂温度和模温设定为25°C,并将熟化时间设定为0秒。 备注:在「进阶设定」下的「预估熟化时间」中,使用者可以根据材料、模具温度、熔胶温度和目标换算来获取预估熟化时间。 4.执行分析(Run Analysis)
在所有对象指定完材料后,接着点选成型条件(Process),由于在模型中检测到灌胶路径,分析方式(Analysis Type)可以选择为毛细底部填胶(Capillary Underfill Potting)。切换到加工精灵中的灌胶页签以进行详细的制程条件设定。 3. 底部填胶设定 (Underfill Setting) ...
网络罐烧法 网络释义 1. 罐烧法 potting是什么意思_potting的中文释义_用法... ... potting mixture 盆栽混合土potting process罐烧法potting shed 盆栽棚 ... www.hujiang.com|基于 1 个网页
not available for EP1807176of corresponding document: WO2006021032 A process for potting porous hollow membranes (5) including the steps of: providing a potting mould (6) having details (8) formed in its surface to allow co-operation with other components; positioning ends of the membranes in ...