半导体POD(Package Outline Drawing)是用于定义芯片封装外形、尺寸、引脚布局等物理特性的技术图纸,属于封装设计的核心文件之一。它在芯片设计、制造、装配过程中起到规范化和标准化的作用,确保不同环节的兼容性与可靠性。 1. 基本定义与作用 POD全称Package Outline Drawing,即封装外形图...
在英语中的定义:Package Outline Drawing POD的含义 下图显示了英语中POD的定义之一。 以下看看实际POD的案例: T型金属圆形封装 T形金属圆形封装 TO-257金属封装 TO-257金属封装-细节图 所以,从上面示例来看,所有的芯片都会用到POD,不仅仅是封装设计阶段。
Outline Size 80.0x 36.0x 13.2max(mm) Viewing Area 66.0x 16.0(mm) Display Mode STN,positive&negative transflective Driving method 1/16duty Operating Voltage 5V Operating Temperature -20ºC~70ºC Storage Temperature -30ºC~80ºC Controller ST7066u Packing Package with bubble ...