AP3127 SOT23-6 boost串联3~6 LED驱动, 0.25v反馈电压 可替换型号 RT9271、PT4101 AP3324 QFN16 (3x3) 1MHz 1x/1.5x Charge Pump 4 并联LED驱动 可替换型号CP2133、PT4303、ZCC8009 AP3325 QFN16 (3x3) 1MHz 1x/1.5x Charge Pump 5 并联LED驱动 可替换型号TPS60230 AP3600 SOT23-6 降压型恒流3并联...
jsPDF select-pure svg-inject tabulator RainbowVis-JS Présentation des fonctionnalités Au stade d'avancement actuel, l'application offre la possibilité à l'utilisateur : d'afficher des couches de données (possibilité de changer l'ordre des couches et le niveau de transparence) ...
■ 内置高压启动电路 ■ 开放式输出功率 >4.5W @230VAC ■ 优异的负载调整率和工作效率 ■ 全面的保护功能 功能描述 1. 启动 在启动阶段,内部高压启动管提供1.2mA电流对外部VDD电容进行充电。当VDD电压达到12.5V,芯片 开始工作;高压启动管停止对VDD电容充电。启动过程结束后,变压器辅助绕组对VDD电容提供能量。
Space group P2 1 /c, Z = 4, structure solution with 4250 independent reflections, R = 0.054. Lattice dimensions at 20°C: a = 1077.8, b = 2036.6, c = 1480.5 pm, β = 102.39°. The compound consists of dications [(Me 3 PN) 3 SNS(NPMe 3 ) 2 ] 2+ and chloride ions. In ...
1 W输入时的待机功耗 110 VAC输入时>600 mW 265 VAC输入时>500 mW eSIP (E)封装(eSIP封装信息) 较低的结-外壳热阻(每瓦2°C) 较低高度适合空间狭小的适配器应用 简单的夹片式散热片降低了制造成本 在使用夹片式散热片的情况下,通过IEC 60068的冲击及振动测试 ...
1 W输入时的待机功耗 110 VAC输入时>600 mW 265 VAC输入时>500 mW eSIP (E)封装(eSIP封装信息) 较低的结-外壳热阻(每瓦2°C) 较低高度适合空间狭小的适配器应用 简单的夹片式散热片降低了制造成本 在使用夹片式散热片的情况下,通过IEC 60068的冲击及振动测试 eSIP夹片和绑带制造商信息 支持输出功率最高...
-20°C, 1 month (sealed storage, away from moisture) 保存条件: -20℃ 注意事项: 1、为了您的安全和健康,请穿实验服并戴一次性手套操作。 2、以上信息仅做参考交流之用。 摩尔计算器 稀释计算器 粒径目数微米对照表 本计算器可帮助您计算出特定溶液中溶质的质量、溶液浓度和体积之间的关系,公式为: ...
1 1 Betriebsschalter 2 Elektrisches Kabel 3 Gerades Rohr 2 4 Kabelführungsrille 5 Gelenkartiges Anschlussstück 4 6 Elektroschlauch 3 6 5 1 BEDIENUNG DER ELEKTRODÜSE: Elektrodüse halten. Den Betriebsschalter drücken und die Elektrodüse langsam und regelmäßig vorwärts und ...
The issue at stake in this new approach is to flesh out Jacques Bonhomme, the quintessential French peasant, and to fight against the miserabilist tangent that may now be considered "politically correct" in our lecture hallsFlorent Quellier...
1 W输入时的待机功耗 110 VAC输入时>600 mW 265 VAC输入时>500 mW eSIP (E)封装(eSIP封装信息) 较低的结-外壳热阻(每瓦2°C) 较低高度适合空间狭小的适配器应用 简单的夹片式散热片降低了制造成本 在使用夹片式散热片的情况下,通过IEC 60068的冲击及振动测试 ...