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英飞凌于2004年推出eWLB(Embedded Wafer Level BGA)就是典型的扇出封装技术,后来授权给日月光(ASE)、星科金朋(STATS ChipPAC,被长电科技收购)、 Nanium(被Amkor)收购;飞思卡尔(Freescale)几乎与英飞凌同时提出了类似概念,被称为RCP技术,2010年授权给Nepes。 应用模塑料扇出的eWLB封装技术最主要的难点是由于CTE不匹配带来...
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英飞凌于2004年推出eWLB(Embedded Wafer Level BGA)就是典型的扇出封装技术,后来授权给日月光(ASE)、星科金朋(STATS ChipPAC,被长电科技收购)、 Nanium(被Amkor)收购;飞思卡尔(Freescale)几乎与英飞凌同时提出了类似概念,被称为RCP技术,2010年授权给Nepes。
英飞凌的eWLB技术授权给日月光(ASE)、星科金朋(STATS ChipPACK,后被长电科技收购)、 Nanium(后被Amkore)收购。飞思卡尔(Freescale)几乎与英飞凌同时提出了类似概念,被称为RCP技术,2010年授权给Nepes。 图6 扇出封装三维结构示意图 图7是标准eWLB的工艺流程。主要包括了载板上贴膜、芯片-圆片上芯、圆片塑封、解键合、...