PLCC,英文全称:Plastic Leaded Chip Carrier,简称:PLCC,中文叫:塑料引线框封装,这种封装是一种常见的集成电路封装形式之一,它是一种塑料封装。也是带引线的塑料芯片载体,表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,通常用于封装集成电路芯片。外形尺寸比DIP封装小得多,PLCC封装适合...
PLCC:PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 PQFP:PQFP(Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。PQFP...
此封装为表面贴装型封装类型之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 ;;; PQFP( Plastic Quad Flat Package)封装技术为塑料方形扁平式封装,采用此封装的集成电路芯片引...
PLCC,英文全称Plastic Leaded Chip Carrier,是带引线的塑料芯片载体,表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。 为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺,...
The PLCC-32 package type makes it easy to integrate into your existing circuit designs, while the compatibility with a variety of devices, including the Samsung S27E450D, 2711P T10C22D8S, 2711P T7C22D9P, C31C514A7881, and 27UD68 W LG, makes it a versatile choice for diverse ...
PLCC32中文资料 PLCC Outline Dimensions 32-pin PLCC Outline Dimensions Symbol Dimensions in mil Min.Nom.Max.A 485¾495B 445¾455C 585¾595D 545¾555E 105¾115 F ¾¾140 G 15¾¾ H ¾50¾ I 16¾22 J 24¾32 K 8¾12a 0° ¾ 10° Package Information ...
The PLCC32 package type ensures easy integration into various circuit boards, while the 5-piece lot provides ample supply for multiple projects. **Versatile Application Scenarios** These integrated circuits are suitable for a variety of applications, including industrial control systems, automotive ...
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边...
sop:SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、 VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。(他的英文是Small Outline Package)PLCC:PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都...
此封装为表面贴装型封装类型之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP( Plastic Quad Flat Package)封装技术为塑料方形扁平式封装,采用此封装的集成电路芯片引脚之间...