解析 答:SOP封装电路的引脚为“L”形,其特点是引线容易焊接 SOJ封装电路的引脚为“J”形,其特点是占用印制电路板面积小 QFP封装采用四边出脚的“L” 形引脚 PLCC封装采用四边出脚的“J”形引脚 BGA封装是引脚为球形引脚,且引脚置于电路底面 COB封装就是通常称的“软”封装、“黑胶”封装 习题二...
1. PLCC（塑料有引线芯片载体）是一种带有引线的塑料封装方式，通常用于逻辑LSI、DLD（或可编程逻辑器件）等电路。它的引脚呈丁字形，从封装的四侧面伸出，中心距为1.27mm，引脚数从18到84不等。这种封装类型的优点是J形引脚不易变形，比QFP更易于操作，但焊接后的外观检查较为困难。2. DIP（双侧引脚...
日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP 专门称为收缩型QFP 或S...
你看qfp看待集成电路的封装形态,可贴装QFP、PLCC、SOP、SOJ等等各类型封装形态. 公司对于可贴装QFP、PLCC、现加工的重要产品有:视频采集卡、摄像机、无线模块、无线电产品、 电话机、挪动转移硬盘、声卡、显深圳龙华网络公司卡、网卡、MODEM、工控与医疗仪器板卡 ...
常见芯片封装技术有哪几种?DIP封装:双列直插式封装;SOP封装:小外形封装;PLCC封装:塑封引线芯片封装;QFP封装:四侧引脚扁平封装;BGA封装:球栅阵列封装;PGA封装:插针网格阵列封装。#三氟莱 发布于 2025-01-16 17:10・IP 属地浙江 赞同 分享收藏 ...
公司名称: 森隆电子有限公司 主营产品: DIP;SOP;QFP;PLCC;BGA;TO220;TO263;TO252;DIP;SOP;QFP;PLCC;BGA;TO220;TO263;TO252; 行政区域: 广东深圳 经营范围: DIP;SOP;QFP;PLCC;BGA;TO220;TO263;TO252;DIP;SOP;QFP;PLCC;BGA;TO220;TO263;TO252; 企业类型: 股份有限公司 经营期限: 长期 DIP...
QFN封装(Quad Flat No-leads Package)景。QFP封装(Quad Flat Package)TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)DIP封装(Dual Inline Package)PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装SOP封装(Small Outline Package)PGA封装(Pin Grid Array)TSOP封装(Thin Small Outline Package)TQFP封装(Thin Quad Flat Package) #三...
电子, 模块 ,QFP,SOP,PLCC,ZIP,SIP,厚模,集成,原器件 经营范围: 电子产品、计算机软硬件的技术开发与销售;家用电器、通讯产品、安防产品的销售;经营进出口业务(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营);经济信息咨询(不含证券、保险、基金、金融业务、人才中介服务及其它限制项...
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百度试题 结果1 题目IC用字母___表示(集成电路),IC有方向,有极性; IC的种类: PLCC___SOJ___ QFP___SOP___相关知识点: 试题来源: 解析 U 四边内弯脚IC 两边内弯脚IC 四边外弯脚IC 两边外弯脚IC 反馈 收藏