PKG基板的主要代表类型包括BGA、CSP、TAB、MCM等。其中,BGA(Ball Grid Array)是一种球栅阵列封装技术,它采用了一种球形焊点,可以提高芯片的密度和可靠性;CSP(Chip Scale Package)是一种芯片级封装技术,它可以将芯片封装成与芯片大小相当的封装体积,从而实现更小型化的电...
引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加; 其中,其中,CSP由于采用了由于采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了技术和裸片封装,达到了 芯片面积芯片面积/封装面积封装面积=1:1,为目前最高级的技术;,为目前最高级的技术;封装形式和工艺逐步高级和复杂封装形式和工艺逐步高级和复杂IC Package (IC的封装形式) QFNQ...
ITEM:INTEGRATED CIRCUIT IC CHIP;CONDITION:NEW AND ORIGINAL;PART NUMBER:QPA1724EVB;Package:Standard;DATE CODE:Online Chat for more information;Lead time:Online Chat for more information;Datasheet:Online Chat for more information;Payment ways:PAYPAL \ TT \
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7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在...
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24、LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高 速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。 25、LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已 实用的有227触点(1.27mm中心...
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