积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)弯曲产生裂痕解决对策 积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)发生裂纹的原因中最多是因为基板的弯曲应力。原因包括“焊锡量导致的焊锡应力”/——热应力、“基板分割时的应力”——机械盈利、“制造时的应力”等各种情况。发生元件体裂纹时可能会发生“短路模式”或“开路模式”故障,表现为两种...
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