聚酰亚胺的特点 PI 薄膜是柔性显示基板核心材料。PI薄膜是聚酰亚胺前体经铸膜且在高温下环化成聚酰亚胺薄膜最后剥离而成，通常呈黄褐色，因其继承了PI的优越性能被誉为 “黄金薄膜”。从下游应用来看，国内PI薄膜应用需求以电子、电机&发动机领域为 主，占据95%的市场需求份额，而在电子领域，又以柔性线路板FPC及柔性...
深圳市太航半导体有限公司 4年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 日本三井化学PI JCF3030 碳纤维 绝缘 半导体设备应用 高强度管材板材 -- 9999 日本三井化学 -- ￥731.0000元1~499 kg ￥730.1400元500~999 kg ￥727.5600元1000~-- kg 东莞市材化塑胶科技有限公司 1年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 ...
工作物质 半导体 光路径 内光路 输出形式 低导通型 传输信号 宽带型 速度 高速 通道 多通道 输出波长 266nm~1064nm 线宽 脉宽达到15nsmm 主要下游平台 独立站 主要销售地区 东北亚 有可授权的自有品牌 是 数量 1 封装 壳装 批号 12345678 品牌 PhotonicsIndustries 价格说明 价格:商品在爱采购...
PI 材料具有优异的热稳定性，在-269~260℃温度范围内可长期使 用，短期使用温度达 400～450℃，开始分解温度一般在 500℃左右；良好的机械性能，均 苯型 PI 薄膜拉伸强度达 250MPa，联苯型 PI 薄膜拉伸强度达 530MPa；具有低热膨胀系数， 热膨胀系数一般在(2～3)×10-5/℃；联苯型的可达 10-6/℃；具有良...
在如今科技飞速发展的时代,聚酰亚胺(PI)已成为半导体领域不可或缺的关键材料。在这篇文章中,我们将深入探讨聚酰亚胺的性质、应用及其在未来半导体技术中的重要性。 一、聚酰亚胺的基本概念与性质 聚酰亚胺是一类以酰亚胺基团(—R—CO—NH—CO—R--)为核心的高性能工程塑料。因其出色的热稳定性、机械性能、化学耐性以...
德国PI集团(Physik Instrumente (PI) GmbH & Co. KG)成立于1970年,是一家世界领先的纳米级高精度定位位移系统及测量系统的全球解决方案供应商。 近年来,PI在中国建立起生产基地和本地化研发团队,在中国市场上的业务发展保持着稳步成长的态势,特别是在半导体设备行业,凭借丰富的实际开发经验与积累,PI在晶圆检测测试...
半导体PI部门是半导体工业中的重要部门,主要负责处理工程部所遇到的技术整合问题。例如,当芯片出现缺陷或电性参数失效等情况时,半导体PI部门会通过分析判断可能是哪一个工艺站有问题,然后责成该工艺站的工程部来进行检查与解决。此外,半导体PI部门还负责协调各个工艺站之间的技术整合,确保整...
宽禁带半导体材料是被称为第三代半导体材料。氮化铟(InN)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AIN)及其合金组成的Ill族氮化物(又称GaN基)半导体是最重要的一类宽禁带半导体。电子器件领域:高温、高频、高功率微波器件是无线通信、国防等领域急需的电子器件。 PI PowiGaN的优势如下: 1.优势是高度整合,在单芯片中集成了包括开关、...
对于2025年中国半导体产业的发展,虽然PI未给出明确回答,但从全球半导体产业的发展趋势来看,中国半导体产业有望在技术创新、国产替代和产业生态建设等方面取得进一步突破。随着国内企业在半导体设计、制造、封测等环节技术水平的不断提升,以及国家政策的支持和市场需求的推动,中国半导体产业将在全球市场中发挥越来越重要的作用...
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