physical vapor deposition 英[ˈfizikəl ˈveipə ˌdepəˈzɪʃən] 美[ˈfɪzɪkəl ˈvepɚ ˌdɛpəˈzɪʃən] 释义 物理气相沉积 行业词典 冶金学 物理气相沉积 又称:物理气相沉积(PVD) 电子学 物理汽相淀积 又称:物理汽相淀积(PVD) ...
PVD是英文Physical Vapor Deposition(物理气相沉积)的缩写,是指在真空条件下,采用低电压、大电流的电弧放电技术,利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离,利用电场的加速作用,使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。PVD纳米涂层通常称谓:镀钛,真空镀钛,镀铬,镀钛加工,PVD镀钛,纳米镀钛,纳米涂层,真空镀钛...
半导体物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)是一种用于在半导体晶圆表面上沉积薄膜的技术。PVD技术包括蒸发沉积、溅射沉积等方法,通过物理过程将源材料转化为气态或等离子态,然后沉积在晶圆表面。以下是PVD的技术原理和实践方法。 技术原理 1.材料升华或溅射: 蒸发沉积:通过热能使固态源材料升华或蒸发成气态。
将两块金属分别作为阳极和阴极平行放置，在中间通入氩气，氛压约40~250Pa，阴极为靶材料，在两极之间加上数百伏的直流电压，产生辉光放电，两极板之间辉光放电中的氩离子携带着很高的能量撞击阴极，将靶材中的离子从其表面撞击出来，调节所施加的电流、电压以及气体的压力，可以实现对纳米颗粒生成的控制。姜艳丽等[]...
物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积的主要方法有,真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜,及分子束外延等...
PVD:Physical Vapor Deposition,物理气相沉积。相关知识点: 试题来源: 解析 纳米材料的发展历程: 第一阶段:探索用各种方法制备各种材料的纳米颗粒粉体或合成块体,研究评估表征的方法,探索纳米材料不同于普通材料的特殊性能。 第二阶段:人们关注的热点是如何利用纳米材料已发掘的物理和化学特性,设计纳米复合材料。 第...
百度试题 题目中国大学MOOC: PVD是Physical Vapor Deposition的缩写,其中文名称为 。相关知识点: 试题来源: 解析 物理气相沉积法 反馈 收藏
Physical Vapor Deposition PVD简介 1. PVD的含义—PVD是英文Physical Vapor Deposition的缩写，中文意思是“物理气相沉积”，是指在真空条件下，用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。2. PVD镀膜和PVD镀膜机—PVD(物理气相沉积)镀膜技术主要分为三类，真空蒸发镀膜、真空溅射镀和真空离子镀膜。对应于PVD...
薄膜物理气相淀积(Physicalvapordeposition,PVD)是利用某种物理过程实现物质转移,将原子或分子由( 靶)源气相转移到衬底表面形成薄膜的过程。真空蒸发和溅射方法真空蒸发法制备薄膜的基本原理真空蒸发即利用蒸发材料在高温时所具有 的饱和蒸汽压进行薄膜制备。在真空条件下,加热蒸发源,使原子或分子从蒸发源表面逸出,形成蒸汽...
一般来说CVD 的step coverage比PVD好。 当aspect ratio大时,CVD 可能产生seam; PVD 易产生void。 CVD 和 PVD 的 Step Coverage 比较 这是因为PVD中存在 shadowing effect。 shadowing effect PVD虽然Step Coverage 比CVD差, 但它在半导体工艺中仍然大量使用。因为PVD的沉积速度快,相比于精密度较高的部分,需要较厚...