短距离通信中PHY TO PHY板载连接装置,包括第一SOC,第二SOC,第一PHY,第二PHY;所述第一SOC连接所述第一PHY;所述第二SOC连接所述第二PHY;所述第一PHY与所述第二PHY的TX,RX分别通过第一电容C1和第二电容C2连接.本实用新型针对两个SOC的PHY IC(或模块)的驱动电压相同,并且通信距离小于30cm以内的情况,可以直接...
nPPI特定出现在PMD所接的媒介是光纤的情况下,比如40GBase-SR4、100GBase-SR10、40GBase-LR4协议。也就是说这种情况下的PMD是光模块,nPPI就必然是一种chip to module间的接口,这也是IEEE802.3标准与OIF_CEI标准兼容的地方之一。nPPI按照通道数量的不同分成两种。
今天来讲讲这个PHY的内部、及其内部各个模块间的接口协议。PHY它包含了多个功能模块,功能模块的多少会因需要的不同而有所增减,比如: 只有10GBase-R、40GBase-R、100GBase-R的PCS需要FEC; 40GBase-R的PCS需要2个PMA、100GBase-R的PCS需要3个PMA;
PHY和MAC之间如何进行沟通-本文主要介绍以太网的MAC(Media Access Control,即媒体访问控制子层协议)和PHY(物理层)之间的MII(Media Independent Interface ,媒体独立接口),以及MII的各种衍生版本——GMII、SGMII、RMII、RGMII等。
一种短距离通信中PHY TO PHY板载连接装置,包括第一SOC、第二SOC、第一PHY、第二PHY;所述第一SOC连接所述第一PHY;所述第二SOC连接所述第二PHY;所述第一PHY与所述第二PHY的TX、RX均通过一隔离变压器连接。本实用新型是针对两个SOC的PHY IC(或模块)的驱动电压不同,并且通信距离小于15cm以内的情况,可以采用一...
其功能包括建立、维护和拆除物理电路,实现物理层比特bit流的透明传输等。通常物理层的功能均被集成在一个芯片之中,本文主要介绍了物理层的主要功能和主要接口以及以太网PHY芯片是如何实现这些功能的。 物理层(PHY)的结构 为了更好的阐述以太网物理层PHY芯片的主要功能,我们首先介绍一下物理层的结构。物理层是OSI的第...
PHY的12种状态 enum phy_state { PHY_DOWN = 0, //关闭网卡 PHY_STARTING, //PHY设备准备好了,PHY driver尚为准备好 PHY_READY, //PHY设备注册成功 PHY_PENDING, //PHY芯片挂起 PHY_UP, //开启网卡
从硬件上来说,一般PHY芯片为模数混合电路,负责接收电、光这类模拟信号,经过解调和A/D转换后通过MII接口将信号交给MAC芯片进行处理。一般MAC芯片为纯数字电路。
#1. 前言 内核版本:linux 4.9.225,以freescale为例。 #2. 概述 PHY芯片为OSI的最底层-物理层(Physical Layer),通过MII/GMII/RMII/SGMII/XGMII等多种媒体独立接口(介质无关接口)与数据链路层的MAC芯片相连,并通过MDIO接口实
从硬件上来说,一般PHY芯片为模数混合电路,负责接收电、光这类模拟信号,经过解调和A/D转换后通过MII接口将信号交给MAC芯片进行处理。一般MAC芯片为纯数字电路。 物理层定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等,并向数据链路层设备提供标准接口。物理层的芯片称之为PHY。