CuPGA封装 CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写,即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖,能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装。 猜您喜欢 根据您的浏览,为您推荐商品 查看详情 ￥6.00 广东深圳 W29N08GVSIAA W29N04GVSIAA...