（2）PGA：在三种芯片封装中体积最大，但是更换方便，而且更换的操作失误要求低。（3）BGA：三种封装中体积最小，但是更换接近于0，同时由于封装工艺问题，BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合，极有可能意味着报废，所以相比于LGA，PGA成品率更低。对于DIY爱好者来说，LGA和PGA封装形式比较熟悉。到了IoT时代...
集成电路芯片是电子产品中重要的组成部分,而封装技术则是保证芯片正常工作的关键之一。芯片的封装技术种类实在是多种多样,诸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,PLCC,SOJ等等。每种封装技术都有其独特的特点和适用范围。 1、DIP封装是最早的一种封装技术,采用双列直插式的形式,适合在PCB上穿孔焊接,...
一，DIP技术 DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术 二，QFP/PFP技术 QFP技术的中文含义叫方型扁[1] 平式封装技术（Plastic Quad Flat Package）PFP技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。三，PGA技术 该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin ...
PGA封装是指"Pin Grid Array"(引脚网格阵列)封装。它是一种常见的集成电路封装类型,用于连接芯片和电路板。在PGA封装中,芯片的引脚以网格状排列,并通过焊球或针脚与电路板上的相应连接点进行连接。 PGA封装有几种变体,包括Ceramic PGA(陶瓷PGA)和Plastic PGA(塑料PGA)。陶瓷PGA通常用于高性能应用,因为陶瓷具有更好...
PGA封装技术的具体实现过程包括以下几个步骤: 1. 芯片测试: 对芯片进行指标测试,测试芯片的电气性能,以及功能是否符合设计需求。 2. 芯片封装: 通过特定的封装设备,将焊锡球按照一定的规格粘在芯片的金属某外围,并将芯片密封封装在金属盔甲中; 3. 其他工序:在封装完成之后,需要对PGA封装后的芯片进行测试和质量检查...
PGA封装技术 该技术也叫插针网格阵列封装技术(CeramicPin Grid Arrau Package),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2～5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸,从486芯片开始,出现了一种ZIF CPU插座...
PGA封装技术 该技术也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2～5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸,从486芯片开始,出现了一种ZIF CPU插...
BGA与PGA是芯片的一种封装方式,引脚都处于芯片的下方,焊接上去的时候是看不到引脚,而且价格都很高。BGA与PGA从外形上看起来比较相似,但它们之间有很大的区别。 BGA与PGA的区别可以从以下的方面进行仔细的辨别。 BGA封装简介 采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比...
PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。从486的芯片开始，出现的一种ZIF（Zero...
走向21世纪的FC—PGA封装技术 下载积分: 2990 内容提示: 自lntel公 司 1971年设 计制造 出4位 微处理器芯片 l 来,在近3O年的时 间里, CPU从 Intel 4004,80286、80386、80486 发展 到 Pentium 和 Pentium Ⅲ,寻址 总 线位数从 4位 、8位 、l6位 32位发展 到 64位;主频l M几兆到现在的 800MtIz...