将混匀后的PDMS胶放入真空干燥箱中, 去将混匀后的PDMS胶放入真空干燥箱中,打开阀门和真空泵,待箱内空气抽至极限真空度,关闭阀门和真空泵。半小时后,查看气泡是否消完。可将消泡后的PDMS胶放置在4度冰箱中备用,下次做芯片可直接倒模。 3. 倒模。利用锡纸,围绕硅片做一个碗状容器,将配好的PDMS胶从硅片中部倒入...
倒模是将PDMS胶倒入模具中的关键步骤。使用锡纸围绕硅片制作成碗状容器，然后将配好的胶从硅片中部倒入，确保容器中的胶体均匀覆盖。随后，将容器放置于真空干燥箱中进行消泡处理。前烘处理是将芯片置于75℃下，保持30分钟，以确保芯片的稳定性和后续操作的顺利进行。脱模是将芯片从模具中取出的过程。在边...
PDMS二次倒模工艺,也称为软刻蚀技术,是一种经济、高效的微结构制造方法。基本流程包括:首先,通过光刻技术在硅片上制作出微结构模具;然后,将PDMS预聚体与交联剂混合均匀后,倒入硅模具中固化形成PDMS层;最后,将PDMS层剥离,得到具有微结构的PDMS模具,即二次倒模。 二、工艺优化与挑战 1. 模具制作:硅片的表面处理和...
将混匀后的PDMS胶放入真空干燥箱中, 去将混匀后的PDMS胶放入真空干燥箱中,打开阀门和真空泵,待箱内空气抽至极限真空度,关闭阀门和真空泵。半小时后,查看气泡是否消完。可将消泡后的PDMS胶放置在4度冰箱中备用,下次做芯片可直接倒模。 3. 倒模。利用锡纸,围绕硅片做一个碗状容器,将配好的PDMS胶从硅片中部倒入...
聚二甲基硅氧烷(PDMS)芯片制作过程,尽量要避免灰尘(相关设备可预先用软布用酒精擦拭)污染,整个工艺细分为配胶、去泡、倒模、前烘、脱模、后烘、打孔、清洗吹干、切割、键合、老化共十一步。 1. 配胶。PDMS胶分为A胶和B胶,将A胶和B胶以 10:1 的比例混合,A胶质量一般为25-30克。容器可用透明一次性塑料杯...