PCT老化试验箱是一种用于测试电子元器件在高温高湿环境下的可靠性和耐久性的设备。它主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。。产品简介 P...
一、PCT高压加速老化试验箱的基本原理PCT高压加速老化试验箱，全称为Pressure Cooker Test（压力锅测试）设备，其核心在于通过高温、高湿及高压的综合作用，加速产品的老化过程。这种模拟环境远超过产品正常使用时可能遭遇的条件，从而有效缩短测试周期，提高测试效率。具体而言，试验箱内的温度和湿度可根据预设程序进行精确...
一、老化环境 PCT高压老化箱：主要模拟高温高湿蒸汽环境，同时施加压力。通常设定在121°C和2.1atm（或21.16bar，即211.6kPa，也作2个大气压）的条件下进行测试，且湿度默认为100%。HAST高压老化箱：模拟高温高湿条件下的腐蚀性气氛。通常在110°C和100%相对湿度（但湿度范围可调至70%~100%）下进行测试，同时...
可程序PCT老化试验箱（又名PCT老化试验箱）用于测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，PCT用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、制药、化工、多层线路板、光伏组件、EVA、IC、LED、LCD、磁性材料、高分子材料等等行业相关之产品...
那么，pct高压加速老化试验箱用途是什么呢？本文将介绍有关于其主要用途和特点：1.半导体封装测试：主要用于测试半导体封装的抗湿气能力。在严苛的温湿度及压力环境下，湿气可能会沿着胶体或胶体与导线架的接口渗入封装体，导致故障。常见的故障原因包括爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成的断路、封装体引脚间因污染造成的...
PCT高压加速老化试验箱，全称为PressureCookerTest（压力锅测试）高压加速老化试验箱，主要用于模拟高温、高压、高湿的环境条件，对产品或材料进行加速老化测试，以评估其在恶劣环境下的可靠性和稳定性。例如，电子元器件、半导体、塑料、橡胶、涂料、金属等材料和产品，都需要经过PCT高压加速老化试验箱的测试，来验证其在...
PCT高压加速老化试验箱主要用于测试半导体封装之抗湿气能力,将待测品置于严苛的温度、饱和湿度(100%R.H)及压力环境下,测试其耐高湿能力。常见的测试失效现象主要包括以下几种: 爆米花效应:当吸收水汽含量高于0.17%时,爆米花现象就会发生。这通常是由于封装材料中的银膏或载板基材吸水,在后续高温处理过程中水汽汽化...
中析研究所材料检测机构可提供PCT饱和高压加速老化试验服务,高新技术企业,旗下实验室拥有CMA资质认证机构证书,7-15个工作日可出具PCT饱和高压加速老化试验报告,支持扫码辨别真伪查询。
电子产品PCT高压加速老化试验方法 一、前言: PCT(Pressure Cooker Test)高压加速老化试验主要用于评估电子产品在高温高湿环境下的可靠性。 二、试验设备选择 要根据电子产品尺寸和试验要求,选择合适的PCT试验箱。设备的温湿度控制精度要高,如温度控制精度能达到±0.5℃,湿度控制精度能达到±3%RH,而且要能够提供稳定的压...