然而，Al原子的掺杂导致了VBM和CBM上的两种缺陷状态将Al-C3B的带隙值从0.720 eV降低到0.286eV.进一步研究Al掺杂的C3B电子结构，计算了态密度(DOS)。如图2a, Al的掺杂导致总态密度的部分偏移向左。一些杂质态也诱导出现，新的峰值出现在约为0.14 eV的区域，1.56 eV, 6.39 eV和8.04 eV。新峰在价带顶...
DFT是design for test（可测性设计）的缩写，芯片在被制造出来之后，测试是至关重要的一个环节，如果有bug没有被及时发现的话，那么造成的后果机会非常严重。有了测试之后就可以把那些有缺陷的芯片淘汰掉，留下那些完好的芯片。在之前，DFT这个岗位主要是设计在一些大的芯片设计公司，因为大公司对于芯片的品质要求高。
DFT计算初学者实用软件，PWmat Windows版本上线！PWmat 是一款功能强大的平面波密度泛函软件，拥有上千用户，已被广泛用于材料研发之中。但对于大多数学生来说，由于经费的限制，他们无缘于PWmat 应用。为了满足广大同学要求，龙讯旷腾现隆重推出免费版的PWmat Microsoft Window Version （Winpwmat)。 免费版无任何限制，...
Focuses on the importance of a design for test (DFT) to handle the complexities of integrated circuits (IC) and personal computer boards. Difficulty of distinguishing IC designer from the test engineer; Methods of DFT; Costs of traditional board functional testing.Allan...
DFT的全称是 Design For Test。顾名思义用于流片以后测试成品是否正常工作的额外设计。DFT这个岗位大多分布于规模较大的数字IC设计公司里，这是因为大公司对于芯片的品质要求更高。而且规模越大，芯片越贵，DFT就越复杂越重要。DFT就是在芯片中加入可测性逻辑，等芯片制造出来，在ATE（AutomaticTestEquipment，自动测试...
DFT的核心使命是在生产阶段发现并剔除存在缺陷的芯片，从而确保客户收到的产品能够满足严格的功能性要求。随着工艺技术的不断进步，SOC的复杂性也在持续攀升，这使得DFT技术的应用愈发广泛且深入。DFT的基本工作 接下来，我们将深入探讨DFT技术所涉及的核心工作。主要包含以下内容：（1）为何需要DFT？为了确保在产品生产...
对于DFT工程师来说，芯片的open/short可以等效为两种fault：Stuck at 0、stuck at 1，说的是不管信号如何变化，某些点可能一直保持或者1，其实就是发生了open/short。噢，我这里还说的不太准确，也有可能是cell内部的错误，不是metal的open/short。举一个简单的例子，一个二输入与门，它在输入10、01、00的时候...
解离机理认为氧分子先在电极表面发生解离，形成两个氧原子，然后再分别发生电子转移和质子转移，最终生成水。为解决上述催化机理的争议，俄罗斯科学院高温联合研究所Sergey Kislenko等人通过巨正则密度泛函理论（Grand-canonical DFT；GC-DFT）在恒定电极电势下，结合隐式电解质模型，研究碱性介质中含有各种氮掺杂的石墨烯上...
Design for Testability（DFT），即“可测试性设计”，是一种在集成电路（IC）设计阶段通过引入特定测试结构和方法来提升制造后测试效率和可靠性的关键技术。随着集成电路的飞速发展，DFT技术也经历了不断的演变。本文旨在深入剖析DFT技术的历史发展脉络。起步阶段（20世纪60年代至70年代）在集成电路技术的初期，由于IC...
在此，复旦大学徐昕等人通过对取代Cu1/CeO2单原子催化剂上的CO氧化反应进行理论研究，表明金属-载体配位的动态演变可以显著改变活性中心的电子结构。计算方法本文中所有的周期密度泛函理论（DFT）计算都是基于维也纳从头算模拟包（VASP），并采用投影增强波（PAW）方法对核心电子进行了描述。作者将价电子的平面波基组的...