阻燃特性 VO板 最大版面尺寸 15*600mm 厚度 1.6mm 介质常数 4.3 产地 深圳 产品性质 定做 是否跨境货源 否 数量 90000 QQ 1065517838 厂家 领智电路 可售卖地 全国 软硬结合板是由硬板(Rigid PCB)和软板(Flex PCB)压合而成的一种特种电路板,硬板和软板部分直接相连,消除了传统的板对板连接器...
1)铜厚 铜的厚度取决于 PCB 所需承载的电流大小,会根据板子的具体要求进行调整。同时,铜厚也会影响成本,板子越厚,因材料需求增加及加工难度提升,成本也就越高。 2)基材 基板和层压板是 PCB 的基础。衬底为具有介电复合结构的非导电介电材料,其选择通常依据介电常数而定。常见的基材由环氧树脂和纸组成,有时...
针对不同类型的PCB覆铜板,常见的规格表如下: 1.单面覆铜板:铜箔厚度1/2oz~10oz,基材厚度0.2mm~3.2mm,最大尺寸800mm×1200mm。 2.双面覆铜板:铜箔厚度1/2oz~6oz,基材厚度0.2mm~3.2mm,最大尺寸800mm×1200mm。 3.多层覆铜板:铜箔厚度1/2oz~6oz,基材厚度0.2mm~3.2mm,最多层数28层,最大尺寸610mm×1100m...
1、首先在电脑上用altium designer软件打开一个目标PCB文件，如图所示。2、然后在上方菜单中，点击选项“设计”，如图所示。3、然后在出现的下拉窗口中，点击“层叠管理”选项。4、然后就进入到了Layer Stack Manager界面，如图所示。5、然后在厚度栏按照需要设置厚度值，点击确定按钮即可。完成以上设置后，...
一般来说,电流越大,所需的铜箔厚度也越大。这是因为铜箔的厚度是随着电流的增加而增加的,以确保足够的电流传输。但是,如果电流太小,则所需的铜箔厚度可能会减少。 因此,PCB板设计时需要根据具体的应用需求来确定铜箔厚度规格。通常,在设计PCB板时,需要综合考虑铜箔厚度、电流、电磁干扰等因素,以确保PCB板的性能和...
2、沉金:厚度常规1u”,最高可达3u”因其优越导电性、平整度以及可焊性,被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板,对于耐磨性能要求不高的金手指PCB,也可以选择整板沉金工艺,沉金工艺成本较电金工艺成本低很多。沉金工艺的颜色是金黄色。
理论板厚: 板厚=内外层铜厚+PP片厚度+芯板厚度 =0.7087*2+1.25*6+4.1845*2+13.8819*2+5.1*3 =60.3502mil =1.5329mm 二、咱们接着叠层好的文件图二 从(图二)上,可以知道各个走线层单端50R阻抗的走线宽度和参考层。其中TOP、BOTTOM层走线宽度为6mil,TOP层参考GND02层,BOTTOM参考PWR07层;ART03、ART04层...
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说多层板才是35um，不知道是不是偶记错了？