1.内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物;压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上；DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻...
综上所述，PCB电路板设计的主要方面包括电路功能规划、尺寸和形状设计、线路布局设计、元件布局设计、轨迹设计以及焊接与组装等。关键的设计内容包括材料选择、层压设计、控制阻抗、信号完整性和电磁兼容性等。通过全面了解这些方面，您将能够更好地应用PCB电路板设计技术，提高电子设备的性能和可靠性。
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在原理图中用鼠标框选一块电路或选中若干个器件,按 T—>S,就能马上切换到PCB中,同步选中那些器件。 05 走线中换层、操作过孔、操作走线 06 走线推挤与连线方式快速设置 07 简易图元的PCB黏贴 图元文件的粘贴让机械层设计文档的生成更容易完成,通过使用习惯的与Windows相同的粘贴命令(Ctrl+V),任何来自剪贴板中...
印制电路板(PCB板)设计可编辑全文 PCB设计 一、 过孔：板厚和过孔比最好应大于3：1。二、 焊盘尺寸：非过孔最小焊盘尺寸：D-d=1.0mm 过孔最小焊盘尺寸：D-d=0.5mm 过孔：D/d=1.5～2 其中：D为焊盘直径，d为孔直径。三、 测试方面的考虑：测试点可以考虑用方形来取代一般的圆形，以增加接触的可靠性...
1)根据实际需求电路板尺寸(在此仅制作了一个简单的外形,也可制作异形板),根据需求在机械层绘制PCB外形,如下图所示: Fig.8 绘制pcb外形 2) 选中外形线框后,使用Design__Board Shape__Define from selected object(快捷键DSD),按照绘制形状切割pcb的外形,如下图所示: ...
1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是...
在电子产品的设计和制造中,PCB电路板设计起着至关重要的作用。 2. PCB 2.1 PCB设计的第一步是确定电路板的设计需求和规格。这包括确定电路板的大小、层数、布线规则、电气特性要求等。 2.2 在确定了电路板的设计需求和规格后,接下来是进行组件布局和尺寸确定。这涉及到将各个电子元器件放置在电路板上的合适位置,...
本文通过一个实际案例,分析电路板的基本组成和PCB的主要设计流程。 电路板的基本组成 目前的电路板,主要由以下组成: 线路:线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。 介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上...