PCB多层板的各层定义及描述:1、TOP LAYER(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。2、BOMTTOM LAYER(底层布线层):设计为底层铜箔走线。3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊
Internal plane layer(内部电源/接地层)：Altium Designer提供了32个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源层和接地层。我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。多层(Multi Layer)：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接...
一个是顶层布线层，一个是钻孔层，区别大了
主要是指一面敷铜、另一面没有敷铜的PCB。单面PCB板只能在敷铜的一面放置元器件(以下简称元件)和布线,适用于简单的电路。 二、双面PCB板 双面PCB板包括顶层( Top Layer)和底层( Bottom Layer)两层,两面敷铜,中间为绝缘层,两面均可以布线,一般需要由过孔或焊盘连通 2020-10-28 09:31:09 PCB...
打开层叠管理器:在 PCB 编辑界面,执行 “设计” - “层叠管理器” 命令,打开层叠管理对话框。默认层分析:AD 默认的 PCB 层叠结构包含顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和两个内部电源 / 接地层(Internal Plane 1、Internal Plane 2)。添加层:如果默认层不符合需求,可以点击层叠管理器中的 “添加层” 或 ...
我的习惯是，画外框一般放keepoutlayer层，因为到时候大面积敷铜时就会从keepoutlayer算安全距离，自动避空，但是如果放机械层，就算铜敷到板外围也不会报错。而机械层我一般放一些PCB相关信息的定义，比如板厚，板表面处理，板的安规等等文字性描述。螺丝孔我一般是在multi-layer层，至于螺丝孔里面是否要...
7. 用光绘机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER菲林光绘出来,把菲林放到PCB板上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。一块和原板一样的抄板就诞生了,但是这只是完成了一半。还要进行测试,测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
百度试题 题目如果在PCB单面板的顶层(Top Layer)装配直插式元件,则贴片元件应装配在 层(即 Layer)相关知识点: 试题来源: 解析 底 Bottom反馈 收藏
小键盘的+/-号是切换层的。你可以选择只打开你需要的层，这样切换起来比较方便。小
●Multilayer:设计 4 层板时,定义 free pad 或 via 为 multilay,其 pad 会出现在 4 个层上;只定义为 top layer,则 pad 只出现在顶层。4. 2G 以上高频 PCB 设计注意事项●属于射频电路设计,布局布线会造成分布效应,应和原理图一起考虑。●要求 EDA 工具能提供参数化器件、编辑特殊形状铜箔。Mentor 公司的 ...