1. 孔内气体膨胀: - 在焊接过程中,PCB上的通孔或盲孔内部如果有气体(如水蒸气、溶剂蒸气等),受热后会膨胀,产生高压, 将焊锡推出孔外。 2. 焊锡流动性差: - 焊锡的流动性不足,无法充分填充孔隙,导致气体容易积聚在孔内,形成吹孔。 3. 预热不当: - PCB电路板在焊接前没有经过适当的预热,导致孔内的气体...
造成PCB塞孔不良的3大问题和对应解决对策在PCB(印制电路板)制作中,塞孔是一种常见的加工方法,用于封闭孔内的空气,防止钻孔时产生毛刺或脏污。然而,由于一些常见的问题,PCB塞孔可能会不良,导致PCB质量下降。本文将介绍造成PCB塞孔不良的3大问题以及相应的解决对策。
当PCB卡在装配过程中出现吹孔缺陷时,主要元凶倾向于夹带水分或空气。 在潮湿环境下,裸露电路板上的任何未镀覆和未掩盖的区域都会暴露内部层压板,因此可能会吸收水分。 吸收可能发生在电路板制造过程中或 2021-03-01 11:02:37 PCB导电孔塞孔工艺及原因详解 通孔边缘发红上锡;导通孔藏锡珠,为了达到客户的要求,...
亲pcb中吹孔标准:H0213:16pcb孔径标准焊盘上的插针过孔0。8mm最合适,焊盘1。5mm合适对于小一点的板,过孔大小设置的标准?10MIL最适宜,因为PCB厂家大多都只能钻最小孔径0。25或0。30MM(12mil),再小就要激光钻孔了,而激光钻孔只有少数较大的PCB厂家才有,再说价格方面也不允许。我们通常能做0。
当PCB卡在安装全过程中发生吹孔缺点时,关键罪魁祸首趋向于带入水份或气体。在湿冷条件下,外露线路板上的其他未镀覆和未遮盖的地区都是会曝露內部玻纤板,因而有可能会消化吸收水份。消化吸收很有可能出现在线路板生产制造全过程中或储存不合理。十分非常值得猜疑的地域包含非电镀工艺打孔和路由作用 ...
PCB板焊锡吹孔怎么办?如何预防PCB焊锡吹孔找深圳健翔升 PCB板焊锡吹孔怎么办?如何预防PCB焊锡吹孔找深圳健翔升 电路板-健翔升电路 电路板-健翔升电路 电路板-健翔升电路 电路板-健翔升电路 电路板-健翔升电路 电路板-健翔升电路 电路板-健翔升电路
综上所述,PCBA插件焊点吹孔不良的原因包括:①PCB通孔镀层局部存在严重合金化异常,降低了镀层表面润湿能力;②PCB镀层结构异常(颜色发黑、镀层缺失),且颜色发黑物质含硫、氧等异常元素。 改善建议 1. 严格控制PCB焊盘镀层质量,避免镀层合金化; 2. 排查PCB通孔表面含S污染物来源。
摘要 一种PCB板吹孔验孔装置,包括机架,机架上设有第一传送机构和第二传送机构,第一传送机构上方设有吹孔机构,第一传送机构的入口端上方、机架上设有第一感应器,第一传送机构的下方、机架内设有除尘机构,第二传送机构的上方设有验孔机构,验孔机构的下方设有第二感应器,第二传送机构的出口端设有由驱动电机驱动...
摘要 本实用新型公开了一种高效节能的PCB板孔内及板面吹干烘干装置,通过采用功率高达11KW的超强风机作为烘干用风机,配合分流箱将强风输出到各个强风盒组件,对PCB板的孔内及板面进行吹干作业。与现有采用多组风机进行吹干作业的结构相比,本实用新型提供的高效节能装置结构简单,能够为烘干设备小型化提供便利,从而减小烘干...
在0.5左右的槽要看什么板材了,黄料就有的,那么0.5槽刀就要用全新到磨2次。孔限要降低10%