Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；图4-2 钻孔信息参数示意图 图4-3 焊盘信息参数示意图 第二步，在...
第一步,执行菜单命令文件→新的→库→PCB元件库新建PCB封装库,如图4-2所示。 图4.2 新建PCB封装库 第二步查找元件封装资料,利用元器件向导或者手工制作PCB封装。
柔性线路板制作工艺流程及PCB设计软件应用 柔性线路板(Flexible Printed Circuit)可以自由弯曲、卷绕、折叠,柔性线路板是采用聚酰亚胺薄膜为基材加工而成的,在行业中又称为软板或FPC.柔性线路板根据层数不同其工艺流程分为双面柔性线路板工艺流程、多层柔性线路板工艺流程。FPC软板可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线...
跟好流程，事半功倍。至于软件，看你公司CAM用何软件，这个软件一定要学。其它软件要学会AutoCAD、PDF、CAM350等，AutoCAD是制作机械图用，比如开模，PDF是制作MI时做MI图纸用，CAM350是打印图纸和其他一些常用操作，比如计算钻槽的孔数等。
PCB电路板制作流程是什么样的? PCB电路板随着工艺技术的进步而不断变化着,但是,原则上不变的是一个完整的PCB电路板是需要通过打印电路板,再到裁剪电路板、处理覆铜板、转印电路板、腐蚀、钻孔、预处理、焊接经过这些生产工艺流程之后才可以通电,下面具体了解下PCB电路板制作流程。
1. PCB制作工艺流程： - 内层制作：从裁板、前处理、压膜、曝光到显影，内层线路会逐步完成。
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从以上各个生产工序的简介不难看出FPC生产也需要在各种不同的技术和流程中互相配合,制作过程繁琐而且难度较大,所以与普通PCB比较,FPC单位面积电路的造价高很多,并且所花费的时间也更多,但是,由于FPC优异的柔性、轻薄和可靠性等特性,给众多领域的设备和产品提供了更广泛的实现空间和新的设计方案,越来越受到广大方案工程...
电子产品设计制作过程中的软件设计包括哪些方面的设计?A.原理图设计B.程序设计C.流程图设计D.PCB 图设计
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