芯片键合作为切割工艺的后续步骤，是将芯片固定到基板（substrate）上的一项工艺。引线键合则作为芯片键合的下一步工序，是确保电信号传输的关键步骤。另一种类似于引线键合的连接方法是加装芯片键合，这两种方法都使用直径非常小的金属物体来连接芯片中的焊盘和PCB上的焊盘（在引线键合中仅限于引线框架）。与引线键合相...
PCB表面处理技术-8章-WB
PCB丝印技术-14-WB
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