PCB各层定义全解析 1. 顶层信号层（TopLayer）这是PCB的“脸面”，主要用于放置电子元件。在双层板和多层板设计中，顶层信号层也承担着布线的任务，确保电路的连通性。2. 中间信号层（MidLayer）多层板的心脏地带，多达30层的中间信号层是布线的主要场所。它们在电路板内部纵横交错，为复杂的电路设计提供了广阔的空...
1)顶层信号层(Top Layer) 也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。 2)底层信号层(Bottom Layer) 也称焊接层,主要用于布线及焊接,对于双层板和多层板可以用来放置元器件。 3)中间信号层(Mid-Layers) 最多可有30层,在多层板中用于布置信号线,这里不包括电源线和地线。 信号层...
一、TOP LAYER(顶层布线层)此层被设计用于顶层铜箔走线,若为单面板则不存在该层。二、BOTTOM LAYER(底层布线层)作为底层铜箔走线的设计层。三、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层 / 底层阻焊绿油层)在这一层,顶层和底层会敷设阻焊绿油,其作用是防止铜箔上锡,以保持绝缘状态。在焊盘、过孔以及本层非电气走线处,阻焊绿油会...
Altium Designer提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和32个内电层。 锡膏层(Past Mask-面焊面): 有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past Mask)两层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已...
1.TopLayer(顶层)顶层布线层,用来画元件之间的电气连接线。 2.BottomLayer(底层)底层布线层,作用与顶层布线层。 3.MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线,不过多层板成本比较高。 4.Mechanical Layers(机械层)可用来绘制PCB印制板的外形,及需挖孔部位,也可用来做注释PCB尺寸等,可用来...
1、TOP Layer (顶层布线层):设计为顶层铜箔走线,如为单面板则没有该层。 2、Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。 3、Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层)焊盘在设计中默认会开窗,即焊盘露铜箔,波峰焊时会上锡,建议不做设计变动,以保证可焊性。过孔在设计中默认会开窗,即焊盘露铜箔波峰焊时...
1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗（...
top paste 顶层助焊层 bottom paste 底层助焊层 top solder 顶层阻焊层 bottom solder 底层阻焊层 drill guide 过孔引导层 drill drawing 过孔钻孔层 multilayer 多层 顶层信号层(Top Layer): 也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布线。
解析 答案:组装层;部件层。 简单解释: PCB底部的Bottom Layer主要用于组装,例如焊盘;顶部的Top Layer主要放电路component。 由PCB原理知识, Bottom Layer用于组装,例如焊盘。Top Layer用于电路[1]部件。由对PCB基础层结构概念的了解,可填空。反馈 收藏
top paste 顶层助焊层 bottom paste 底层助焊层 top solder 顶层阻焊层 bottom solder 底层阻焊层 drill guide 过孔引导层 drill drawing 过孔钻孔层 multilayer 多层 顶层信号层(Top Layer): 也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布线。