在PCB生产过程中,Pad的孔径是需要严格控制的,公差一般控制在正负0.08mm。这是因为焊盘的孔径必须足够大,以确保元件引脚能够顺利穿过。如果孔径过小,将导致元件无法正确安装,甚至损坏焊盘。 此外,Pad的表面必须保持清洁,不能有阻焊油墨等污染物。这是因为阻焊油墨会影响焊...
四、盖孔（Via-in-Pad Holes）盖孔是指将孔洞直接设置在元器件焊盘上的一种设计形式。通过将孔洞穿透...
PCB板钻孔孔径公差是多少 如果是金属化钻孔,我们是需要先在PCB光板上钻出无铜孔以后,然后电镀一层铜箔在孔壁上,那么如果喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm,即钻刀需要用0.2-0.25mm,具体大小要根据每个厂的生产工艺和机械设备而定;如果是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右; 2022-12-22 14:24:09 ...
采用铝基设计(LED PCBs)允许在电路板设计中使用更高的LED密度,并允许以更高的电流驱动已安装的LED,同时仍保持在温度公差范围内。与常规PCB设计相比 rstech_rd 2023-04-21 15:50:16 【转】PCB中Via与Pad什么区别 表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的...
Pad孔在生产过程中作孔径控制,公差是+0.13mm/-0.08mm(有严格公差的可以做压接孔,公差:+/-0.05mm)。 pad孔不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径则必须要足够大到能穿过元件的引脚,否则会导致生产问题(考虑到负公差的可能性,在设计及组装允许的条件下,建议pad孔设计比元器件脚的最大尺寸(...
BGA的全称是Ball Grid Array，意思是球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。有BGA的PCB板一般小孔较多；通常BGA下过孔设计为成品孔，直径8~12mil；BGA下过孔需塞孔，焊盘不允许上油墨，且焊盘上不钻孔。PAD孔则为其他形状的焊盘 阻抗 1.阻抗公差 阻抗控制是高速PCB设计常规设计，PCB加工十几...
另一种情况是误将元件孔（Pad）当做过孔使用，那么软件自动关闭过孔开窗时，无法有效识别，会导致需要盖油的过孔无法盖油。总结 ●在设计PCB时，过孔是不能设计成任意大小的。●从PCB制造角度来说，小于0.3mm的孔被称为小孔。过孔小不仅让PCB难电镀，而且加工效率变低。如果焊环偏小，可能出现偏孔现象。●“短槽...
通孔Via：实际情况多因孔盘Pad的大小限制而选择不补偿。机械盲孔和机械埋孔：通常孔径<=0.35mm，多因孔盘Pad的大小限制而选择不补偿。缩小孔径需谨慎，可能会影响PCB散热和电信号稳定性，导致信赖性异常。为了避免缩小孔径影响电性能表现，通过DFM/EQ取得客户同意是安全的做法。2. PTH孔Plated Through Hole 孔铜厚度...
2. 基于客户镭射孔Gerber设计和公差，缩小镭射孔径和孔盘 背景：客户Gerber设计间距Space接近制程能力或超出量产能力或追求高良率。做法：缩小镭射孔径，可以加大孔环Annual Ring；或进而缩小孔盘Pad，达到加大间距，从而达到利于生产的目的。风险：缩小镭射孔径和孔盘可能有潜在的信号稳定性问题，特别是高速高频PCB板。
在当前PCB 设计中,对于许多高速芯片之间的互连必须将芯片的IO PAD 到封装Pin 之间的长度(封装级互连长度)也考虑在内,从而在一些设计当中要进行IO PAD 到IO PAD 总互连长度的匹配。通常芯片厂家会提供封装级互连长度的参数,由于许多PCB 设计工具不支持将封装长度直接加入到设计中,因此PCB设计者不得不参照IC 厂家提供...