目前，在传统传感器等电子元器件构成方面，芯片需要搭配 PCB 来实现功能，一方面用以固定传感器，另一方面需要外围元器件提供电磁兼容性的保护功能。相较于传统 PCBA 封装，无 PCB（PCB-Less）封装解决方案使 PCB-Less 芯片集成了传感器芯片与汽车 ECU 相连接所需的常用外接无源组件。在电机设计空间越来越小的趋势下，...
本项目实施主体为公司，项目计划总投资 29,542.34 万元，建设期为 4 年。本项目将在公司现有产品技术的基础上，结合行业技术和市场需求发展趋势，进行 EMC 和 AEC-Q100 实验室的建设、按照 ISO 26262 功能安全体系研发，并对先进封装 PCB-Less/SIP 等前沿方向进行全方位的研究，进一步提升产品的性能 及可靠性，...
本项目将在公司现有产品技术的基础上,结合行业技术和市场需求发展趋势,进行 EMC 和 AEC-Q100 实验室的建设、按照 ISO 26262 功能安全体系研发,并对先进封装 PCB-Less/SIP 等前沿方向进行全方位的研究,进一步提升产品的性能 及可靠性,提高公司产品与下游应用场景的适配能力,增强公司产品的核心竞争 力。 2、项目实施...
] [file ...][[ ]] 描述 (DESCRIPTION)More是 一个 过滤器, 用于 分页 显示 (一次一屏) 文本. 这个 版本 非常 基本. 用户 应该 知道less(1) 提供 2019-04-02 14:46:34 LIMIT linear range islessthan zero. [U2_OUT1_CL1] 大佬们,我在进行proteus仿真时候,一直显示CLIMIT linear range islessthan...
本项目将在公司现有产品技术的基础上,结合行业技术和市场需求发展趋势,进行 EMC 和 AEC-Q100 实验室的建设、按照 ISO 26262 功能安全体系研发,并对先进封装 PCB-Less/SIP 等前沿方向进行全方位的研究,进一步提升产品的性能 及可靠性,提高公司产品与下游应用场景的适配能力,增强公司产品的核心竞争 力。
迭板:Lay up19、压合:Lamination20、后处理:Post Treatment21、黑氧化:Black Oxide Removal22、铣靶:spot face23、去溢胶:resin flush removal24、减铜：Copper Reduction25、水平电镀：HorizontalElectrolytic Plating26、电镀：Panel plating27、锡铅电镀:Tin-Lead Plating /Pattern Plating28、低于 1 mil: Less ...
but the third largest is not an exaggeration. From the view of “nationality,” however, Thailand-based KCE and a few other small ones will account for less than 10% of the total output. Taiwan-, China- and Japan-based companies will ho...
28、低于1 mil: Less than 1 mil Thickness 29、高于1 mil:More than 1 mil Thickness 30、砂带研磨:Belt Sanding 31、剥锡铅:Tin-Lead Stripping 32、微切片: Microsection 33、蚀铜:Etching 34、初检:Touch-up 35、塞孔:Plug Hole 36、防焊(绿漆/绿油):SolderMask ...
左边是具有完整的Stub镀铜短线柱，右边的是Stubless、没有镀铜短线柱的情况。可以看出，通孔镀铜短线柱在Pedestal Width这段区域其Pedestal Height消隐脉冲高度处于逻辑0到1和逻辑1到0转换中的不确定状态。这些不确定电平翻转区域，使得数字接收更难以确定接收的信号到底是逻辑1还是逻辑0。如右图所示，消除互连的Stub后...
因为铜在空气中很容易氧化,铜的氧化层对焊接有很大的影响,很容易形成假焊、虚焊,严重时会造成焊盘与元器件无法焊接,正因如此,PCB在生产制造时,会有一道工序,在焊盘表面涂(镀)覆上一层物质,保护焊盘不被氧化。 目前国内板厂的PCB表面处理工艺有...