内容包括PCB绘图软件各层含义的详细介绍以及一些在实际工程中的应用,Layout时多层板分层原则与阻抗匹配,Gerber文件的含义等。紫色文字是超链接,点击自动跳转至相关博文。持续更新,原创不易! 目录: 一、各层概述 二、分别详述 1、信号层(Signal Layers) 2、内部电源层(Internal Planes) 3、丝印层(Silkscreen Laye...
2.3.3、接口及接口滤波防护电路周边不能走线且不能放置高速或敏感的器件; 九、Reset复位电路设计规则及layout技巧 1、Reset电路设计 Reset复位电路是一种用来使电路恢复到起始状态的电路设计,一般简单的复位电路由电容串阻电阻构成,再复杂点就有三级管等配合进行,RK3588内置复位电路,如下图所示。C1100是作为滤除噪声...
一、基本概念与工具 1、PCB(印刷电路板)：是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，有“电子产品之母”之称。2、LAYOUT(布局规划)：与PCB结合，即为印刷电路板布局布线的意思。3、设计软件：PCB设计需要借助计算机辅助设计实现，常用的设计软件有Cadence Allegro、PADS、Altium Designer等。二、设计流程 ...
对于PCB工程师来说,最关注的还是如何确保在实际走线中能完全发挥差分走线的这些优势。也许只要是接触过Layout的人都会了解差分走线的一般要求,那就是“等长、等距”。等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性,减少共模分量;等距则主要是为了保证两者差分阻抗一致,减少反射。“尽量靠近原则”有时候也是差分走线的要求...
贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题,如果间距太小,焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。 距离建议如下 贴片之间器件距离要求: 同种器件:≥0.3mm 异种器件:≥0.13*h+0.3mm(h为周围近邻元件最大高度差) 只能手工贴片的元件之间距离要求:≥1.5mm. ...
PCB原理图传递给版图(Layout)设计的六件事-根据PCB制造商能力设置相应的焊盘/过孔参数。大多数PCB制造商都能支持钻孔直径为10mil和焊盘直径为20mil的较小过孔。
(图文并茂)PCB板layout的12个小细节 一、贴片之间的间距 贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题,如果间距太小,焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。 距离建议如下 贴片之间器件距离要求: 同种器件:≥0.3mm 异种器件:≥0.13*h+0.3mm(h为周围近邻元件最大高度差)...
PCB板 LAYOUT及其原理图
典型PCB传输线示意图 注:在高速PCB设计中,如果是4层板以上的PCB,尽量走带状线,就是说要把高速信号线走到里层去,这样既能够减少EMI、EMC,抗干扰能力也可以加强。 延迟(Delay) 延迟是指信号在PCB的导线上以有限的速度传输,信号从发送端发出到达接收端,其间存在...
PCB工程师layout一款产品,不仅仅是布局布线,内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性,还需要考虑DFM可制造性。 PCB内层与表层的区别,表层是用来走线焊接元器件的,内层则是规划电源/接地层,该层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线。我们称之为双层板、四...