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覆铜板是由非导电基板(如FR4)和一层或多层的铜箔构成的复合材料。铜箔常常被覆盖在非导电基板的一侧或两侧,用于导电连接。而PCB板是一种具有导电路径的复合材料,通常由非导电基板和通过化学或机械方法形成的导线层构成。用途:覆铜板主要用于制备PCB板。铜箔提供了电路板上的导电路径,其中通过等线距、等线宽等方式...
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A:覆铜板(Copper Clad Laminate,简称CCL)是由基板(如FR4)和一层或多层的铜箔和粘合剂构成的复合材料。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板,在基层的表面覆盖着一层导电率较高,焊接性良好的铜箔,铜箔常常被覆盖在基板的一侧或两侧,用于导电连接,成为单面覆铜板或双面覆铜板。常见的覆铜板厚度有1mm、1.5...
覆铜板:它是由非导电基板(如常见的FR4)和一层或多层的铜箔组成的复合材料。铜箔通常被覆盖在基板的一侧或两侧,主要用于导电连接。覆铜板的全称为覆铜箔层压板,是将增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而成的一种板状材料。PCB板:它是一种具有导电路径的复合材料,由非导电基板和通过化学或机械...