PCB的基础结构相当于一栋大楼的地基和框架,它由四个主要层次构成:顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)、内层(Inner Layer)和焊盘层(Solder Mask Layer)。 顶层,顾名思义,就是PCB板的最上面一层,也是我们最容易看到的一层。这层上面密密麻麻地布满了电子...
我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 那可以这样理解: 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,...
今天画了几张多层PCB电路板内部结构图,用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。 01 高密度互联板(HDI)的核心 在过孔 多层PCB的线路加工,和单层双层没什么区别,最大的不同在过孔的工艺上。 线路都是蚀刻出来的,过孔都是钻孔再镀铜出来的,这些做硬件开发的大家都懂,就不赘述了。 多层电路板,通常有通孔板、...
PP的材质比Core略软一些，因此在制作多层板时，需配合使用Core和PP，一般在两个Core之间应选用PP作为填充物。二、层叠结构设计的先决条件 在进行PCB多层板的层叠结构设计时，需要预先获取以下信息：单板总层数：包括信号层、电源层、地层的数目。这些层数的确定需要根据单板尺寸、单板规模（如信号数目、电源种类等）以及...
1.PCB叠层结构与阻抗计算 1.1. Core 和 PP PCB由Core和Prepreg(半固化片)组成。 Core是覆铜板(通常是FR4—玻璃纤维&环氧基树脂),Core的上下表面之间填充的是固态材料; 常见半固化片类型:106,1080,2313,3313,2116,7628 PP原始厚度:7628(0.185mm/7.4mil),2116(0.105mm/4.2mil),1080(0.075mm/3mil), 3313(0....
PCB的基本结构主要包括基板、导线(铜层)、焊盘(阻焊层)及丝印;其中基板是PCB的主体部分,通常采用玻璃纤维增强环氧树脂(FR-4)作为材料,其优良的绝缘性能和机械强度使得它成为目前最为常见的基板材料;另外,铜箔作为导线材料覆盖在基板表面,并通过化学腐蚀或机械剥离的方式形成所需的导线图案。焊盘则用于连接元器件的引脚...
PCB板，这一电子工程中的关键组件，其叠层结构究竟是怎样的呢？一般来说，PCB板是通过PP片与CORE芯板介质进行压合而制成的。以下是一个典型的6层PCB板层叠结构的示意图，让我们一起来揭开其背后的奥秘。▲ PP片的作用和特性 PP片，全称为半固化片（prepreg），是一种由玻璃纤维布浸润于树脂中经过一系列物化...
这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界制作上有一定难度的二次积层的板件，这样的设计，内多层板有埋孔在(3-6)层，需要三次压合完成。主要是有跨层 盲孔设计，制作难度较高，没有一定技术能力的HDI PCB厂家难以制作此类二次积层板件，如果这种跨层盲孔（1-3）层，优化...
双面板结构 双面板结构是指在两侧都有导电层的PCB结构。双面板结构相对于单面板结构来说，其电路布局和布线更加灵活，可以在较小的空间内设计更为复杂的电路。双面板结构可以提高电路的稳定性和可靠性，同时也可以降低电磁干扰。多层PCB结构 多层PCB结构是指在两侧之外，中间还有多层导电层的PCB结构。多层PCB结构可以...
FPGA封装的尺寸与PCB制造限制相结合,直接和间接地定义了本节中描述的PCB结构(PCB结构)的大部分几何方面。这大大限制了PCB设计者。封装球间距(FF封装为1.0 mm)定义了焊盘布局。当前PCB技术的最小表面特征尺寸定义了器件下区域的通孔排列。最小通孔直径和这些通孔周围的隔离区域由PCB制造商定义,这些直径限制了通孔之...