HDI广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术...
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HDI PCB(高密度互连印刷电路板)是一种具有高密度布局和多层次互连的印刷电路板。其设计理念是为了满足现代电子设备对小型化、轻量化、高性能的需求。HDI PCB通过在电路板上采用微小孔、盲孔和埋孔等技术,能够实现更高的线路密度,从而在有限 什么是HDI PCB板...
任意层高密度连接板(Any-layer HDI)为高级HDI制程与一般HDI的区别在于，一般HDI是由钻孔过程中的机械钻直接贯穿PCB层与层之间的板层，而Any-layer HDI以激光钻孔打通层与层之间的连通，中间的基材可省略使用铜箔基板，可以让产品的厚度变得更轻薄，从HDI一阶改用Any-layer HDI，可减少近四成左右的体积。但需要注意...
1. 尺寸精度:HDI多层PCB板的外形尺寸公差一般要控制在 ±0.1mm 以内;在一些对精度要求极高的应用场景中,公差范围会进一步缩小至 ±0.05mm。 2. 厚度精度:板厚公差通常保持在 ±0.05mm 到±0.1mm 之间。而且,不同层之间的厚度均匀性对电路板性能稳定至关重要。 3. 平整度:HDI多层PCB板对表面平整度要求严格,...
什么是HDI 高密度PCB板 在smt加工厂家中常见的高密度互连 (HDI) PCB 代表了 PCB 中发展最快的技术之一。由于其电路密度高于传统电路板，HDI PCB 设计可以包含更小的通孔和捕获焊盘，以及更高的连接焊盘密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直径为 0.006 或更小的微孔。通过使用HDI 技术，smt生产设计人员...
相较之下，传统PCB板在布线密度与孔径上则受到一定限制。尽管PCB板在电子制造领域仍占据一席之地，但在追求高集成度与小体积的应用中，HDI板无疑更胜一筹。HDI板的优势在于其高集成度、小体积、卓越性能以及优良的散热性。具体而言：高集成度：通过高密度互连技术，HDI板能在有限空间内集成更多元件与线路，减少电路...
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